台积电芯片厂运营副总经理王英郎表示，为满足市场需求，台积电兴建芯片厂的速度已经由2017~ 2019年每年两座，提升到2020~ 2022年每年6座，先进制程7、5、3纳米产能，2018~2022年以复合增长率70%幅度增加。5纳米产能将是两年前4倍，同步扩展特殊制程产能，2021~2022年12英寸特殊制程产能将增加14%，台积电将成为大家最信赖的技术产能提供者。
王英郎在2022年台积电技术论坛台北场表示，台积电持续通过智能化制造的创新，提高生产力和最大化产出。“作为一家公司，台积电致力于在适当的时间提供适当的产能，这是我们以客户为中心的基础。”而在此基础上，过去三年，台积电的资本支出增加了超过一倍，也就是从2019年低于150亿美元，增加至2021年的300亿美元，再到2022年的大约400亿美元，为先进制程、成熟制程和3D Fabric构建产能。
王英郎还强调，台积电在快速扩展产能方面拥有优异的记录，尽最大的努力来支持客户的业务增长。而为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的芯片厂正在兴建其中，预计于2024年量产5纳米制程。台南芯片18厂5~9期目前兴建中，未来将是3纳米的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹芯片20厂，未来将是2纳米的生产基地，同时也计划在高雄兴建芯片22厂，扩展7纳米和28纳米产能。
至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12/16纳米和28纳米家族技术芯片制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。芯片厂建设正在进行，2024年开始量产。通过产能扩展，台积电还将于2025年增加特殊制程产能近50%。
(首图来源：科技新报摄)