处理器大厂AMD 30日“together we advance_PCs”活动发布基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，采用台积电5纳米制程，加上全新AM5平台，支持PCIe 5.0和DDR5内存，AMD还承诺新平台支持至少到2025年。
AMD还分享新CPU架构蓝图，打勾部分表示已完成计划，除了Zen 4架构采5纳米制程，未来也会有4纳米制程CCD。行动CPU及云计算用Zen 4c架构CPU也都会采用4纳米制程。约2023年末或2024年初，可能看到首个采用Zen 5架构的产品，但继续用4纳米制程，然后再转向3纳米制程。
与Zen 3架构一样，Zen 4架构也会有采3D垂直暂存（3D V-Cache）版。市场消息Zen 4架构采用第二代3D V-Cache技术，有更高带宽，延迟改善，可能选用6纳米制程，为每个Zen 4架构CCD带来额外64MB暂存空间。
除了CPU，AMD预计今年GPU还有大动作，推出采RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列。AMD这次活动没有透露太多，但以Ryzen 9 7950X搭配新一代显卡平台展示，强调相较RDNA 2架构，RDNA 3架构有超过50%每瓦性能提升。虽还不清楚新一代显卡规格，提升效果依旧令人期待。
(首图来源：视频截屏)