半导体测试厂商泛铨8/31以每股新台币100元挂牌上市，盘中一度大厂23.5%，来到每股123.5元的价位，顺利展开蜜月行情。
泛铨于半导体材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 领域具有多项领先分析检测业界的技术工法，专业检测分析人才培育，以及结合自行开发“智能e系统”之生产管理系统等，有效满足客户弹性高效率分析服务、高精准度及分析品质一致性需求。其中，2022年第二季旗下材料分析 (MA) 业务营收比重仍保持约85%，占据半导体先进制程分析市场高度竞争利基。
其次，近年公司也积极拓展两岸地区良好业务动能，随着新技术结点、新材料应用发展，推升客户每日委案分析案件数明显增长态势。泛铨已是半导体产业不可或缺关键成员，包括半导体先进制程研发各层次、工序所需要的结构及成分分析，泛铨有能力提供快速准确不失真的分析资料。
根据专业研究机构IC Insights最新资料，2021年全球半导体公司研发支出达714亿美元，年增13%并写下新高纪录，预估2022年至2026年每年保持年复合增长率 (CAGR) 5.5%，推升全球市场规模进一步达1,086亿美元，有助于创造泛铨整体业务良好发展环境。
由于全球持续掀起先进制程竞赛，不仅主要国际知名半导体芯片代工大厂加大研发力道，并持续提高材料分析 (MA) 委案业务合作，以半导体新技术节点研发至量产保持高良率水准阶段前，皆同步带动国际半导体设备商、材料商纷纷加入先进制程研发行列，凭借泛铨拥有关键专业分析工法专利、优质研发及检测分析团队，加上服务客户层面广泛，包括第一类、第二类、第三类半导体芯片代工厂、IDM厂以及配合芯片代工厂之设备商、材料商，以及上游的IC设计、光罩，下游的封装、测试、载板、软板、PCB等国际知名客户，皆创造目前旗下材料分析 (MA) 业务供不应求，随着公司持续拉升检测分析量能，有信心创造未来运营表现优于市场增长力道。
预期未来运营，泛铨仍积极投入半导体材料分析 (MA)/故障分析 (FA) 两大领域研发，持续强化竞争力，同时积极提升两岸旗下检测分析产能、专业人才招募，助力整体检测分析量能进一步扩大，此外，看好中国、日本、美国与欧洲等地区政府积极投入半导体自主化及先进制程技术开发趋势不变，针对材料分析 (MA) 业务仍秉持采取“集中化”策略，复制泛铨于台湾赢的模式，抢攻全球材料分析市场商机，有望创造未来运营写新篇章。
(首图来源：泛铨提供)