美国《芯片法案》正式生效，为半导体产业提供520亿美元的资金，外资出具最新报告指出台积电美国芯片厂可能会从中获得约10~20亿美元的补助，并预估为台积电亚利桑那州厂120亿美元资本支出的10~15%。
外资表示，美国《芯片法案》为半导体产业提供520亿美元的资金，其中包括390亿美元用在5年内补贴制造业，包括在美国投资的跨国企业，并有110亿美元用在创造商务部研究开发计划，还有20亿美元用在国防基金，专注保障国防半导体的资金来源。
外资指出，美国《芯片法案》补贴金额为每年100亿美元，相比台积电400亿美元的年度资本支出，以及三星在逻辑半导体的100亿美元资本支出仍少，但每年20亿美元的研发预算则与台积电每年50亿美元的研发支出相近。
外资强调，台积电美国芯片厂可能会从中获得约10~20亿美元的补助，并预估为台积电亚利桑那州厂120亿美元资本支出的10~15%，因此维持台积电和三星“优于大盘”的评级，并看好格芯（GlobalFoundries），因为仍是唯一具有相当规模的美国代工厂。
（首图来源：科技新报）