无畏半导体产业飘起浓雾，美系半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）2022年第三季营收（截至7月31日止）创下历史新高，优于财报预测与市场预期，同时也发布乐观预期，让设备产业士气大振。法人看好，相关台系供应链有望雨露均霑，包括京鼎、帆宣、翔名2022年下半年有望缴出优于上半年成绩，2023年运营也不看淡。
应材2022会计年度第三季营收65.20亿美元，年增5%，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余1.94美元，年增2%。公司预期本季营收将达66.5亿美元（加减4亿美元），有望续拼新高；non-GAAP调整后每股稀释盈余预估介于1.82-2.18美元之间。
应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，应材对自身应对总经逆风的能力充满信心，并对半导体市场的长期基本面和自家拥有的巨大增长机会感到非常乐观。目前看来2022年芯片厂设备支出将落在950亿美元左右，应材2022年度芯片厂设备营收预估将增长约15%。
法人认为，应材发布相当乐观的消息，显示长期增长动能仍存，更一扫台系设备供应链的担忧情绪。包括设备模块代工及备品供应商京鼎、OLED面板设备模块供应商帆宣、零部件及备品供应商翔名及瑞耘（6532）等都将跟着客户一同参与增长契机。
其中，京鼎已连续多年获得应用材料最佳供应商奖，目前大客户占营收比重约7~8成，且公司在CVD（化学气相沉积）设备模块代工渗透率高；同时，公司自2019年陆续跨入ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）设备业务，第二季新业务占营收比重已达到15%，下半年有望持续提升。
法人表示，目前京鼎订单曝光率达年底，加上备品新厂将在第四季进入量产，初估贡献今年业绩约1亿多样，下半年业绩有望逐季创高。全年而言，今年营收估年增17~19%，毛利率料将回升至25~28%区间，带动税后净利创高，惟须关注私募增资（引进应用材料成最大单一股东）造成股本膨胀约10%，将稀释每股盈余。
帆宣目前在手订单维持600亿元以上，如以近半年平均月营收约40亿元来推测估计，等于订单曝光率直透2023年底。法人说明，因需求骤降，近期部分半导体厂传出扩产延后或产能削减的消息，不过，芯片代工大客户的海外建厂脚步并未出现放缓，甚至有进一步扩展规划，帆宣掌握无尘室及机电统包首席工程师单，曝光率自然清晰。
法人认为，随着大客户美国厂即将在2024年量产，帆宣今年下半年将进入会计确认高峰期，看好下半年业绩动能逐季向上，整体表现更胜上半年。全年而言，今年营收挑战年增超过3成，全年毛利率则估维持与去年相似水准，EPS估站稳9元以上，有机会首度赚进1股本。
（首图来源：应用材料）