美国在台协会台北办事处处长孙晓雅日前与半导体硅芯片厂环球晶董事长徐秀兰会面，了解环球晶在美国德州新厂投资计划。环球晶表示，德州厂预计11月动土。
美国在台协会（AIT）18日在Facebook贴文发布孙晓雅与徐秀兰会面的消息，指出除了解环球晶在德州谢尔曼市的新厂投资计划，并讨论如何加强全球半导体供应链的战略。
AIT表示，认可台湾在全球供应链扮演重要角色，尤其是在半导体等关键技术上，将继续共同努力，确保供应链安全稳固。
环球晶规划斥资新台币550亿元在美国德州新建12英寸硅芯片厂，这是环球晶1,000亿元扩展计划的一环；环球晶同时将斥资450亿元投入既有厂区扩展。
环球晶多次说明选择在美国新建硅芯片厂的原因，主要考量客户皆于美国设厂，市场需求增加，还有政府支持、水电费与土地成本合宜、可就近供货客户减少碳足迹，此外，环球晶在美国已有团队，应有助加速建厂。
环球晶之前将美国芯片法案视为德州新厂投资案的关键要素，随着美国芯片法案通过，环球晶在德州的新厂投资案也定案，预计11月动土。新厂产能预计2025年开出，若达到最高产能每月120万片，总投资金额将达50亿美元。
（首图来源：AIT）