半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（8月18日）盘后公布2022会计年度第三季（截至2022年7月31日为止）财报：营收年增5%至破记录的65.20亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增2%至1.94美元。
（Source：应用材料）
Yahoo Finance网站显示，分析师预期应材第三季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为62.8亿美元、1.79美元。
在考量来自供应链挑战冲击等因素后，应材预估本季营收将达66.5亿美元（加减4.00亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.82-2.18美元之间（中间值为2.0美元）。
分析师预期应材第四季营收、non-GAAP，经调整后每股稀释盈余各为65.7亿美元、1.94美元。
财报新闻稿显示，应材第三季半导体系统营收年增6.3%至47.34亿美元、高于三个月前预期的44.8亿美元。应材首席财务官Brice Hill周四在财报电话会议上表示，本季半导体系统营收预估将年增14%至49.3亿美元。
应材指出，芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2022会计年度第3季半导体系统营收的66%、高于一年前的63%，DRAM占比自20%降至15%，闪存自17%升至19%。
应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson周四通过财报新闻稿表示，拉高对客户的出货量依旧是应材的首要任务。他说，应材对自身应对总经逆风的能力充满信心，并对半导体市场的长期基本面和自家拥有的巨大增长机会感到非常乐观。
Dickerson周四在财报电话会议上表示，应材产品仍处于供不应求状态、积压订单持续攀高，未来数季仍将受制于供给面因素。他表示，目前看来2022年芯片厂设备支出将落在950亿美元左右，应材2022年度芯片厂设备营收预估将增长约15%。
Dickerson并且指出，受总经不确定性因素以及消费性电子、个人计算机市况转弱影响，内存厂客户推迟扩产计划，2023年相关支出降低于今年。
另一方面，尖端芯片代工、逻辑客户争夺领导地位，相关支出预料将会续强。
ICAPS（物联网、通信、汽车、电源、传感器）领域呈现强弱互见，以消费者为中心的市场受总经因素影响而趋疲，但汽车、工业需求受电动汽车、工业自动化等重大转折驱动而续强。
Dickerson透露，应材客户因终端市场买家要求锁定必要的策略性产能而愿意提供更长期的曝光率与承诺。他说，应材虽有自信可以在不同市场场景下表现良好，但仍对当前总经趋势保持戒心，因此将放慢聘用速度，但将确保推动长期增长的研发计划与策略运营能力不受影响。
应用材料周四上涨2.14%、收108.27美元，今年迄今下跌31.20%；盘后上涨1.92%至110.35美元。
（首图来源：应用材料）