市场很关心AMD下一代Ryzen处理器进度，千呼万唤下AMD终于宣布8月30日上午7点举办“together we advance_PCs”线上发布会，发布新Ryzen 7000系列处理器。
AMD新闻稿宣布，将于“together we advance_PCs”揭示新一代AMD PC产品。董事长暨首席执行官苏姿丰、首席技术官暨执行副总裁Mark Papermaster与其他高端主管将阐述最新“Zen 4”架构细节，为即将推出的AMD Ryzen处理器注资动能，并分享围绕DDR5和PCIe5等最新技术所打造的全新AM5平台，旨在推动高性能桌面PC新时代。
据已知消息，新一代Ryzen 7000系列处理器为Zen4架构，并以台积电5纳米生产，I/O die采6纳米制程，支持DDR5内存及PCIe 5.0规格。搭配AMD Ryzen 7000处理器的全新Socket AM5平台，传出将升级至1,718 Pin的LGA封装，使处理器针脚设计于主板上而非CPU。即便针脚、封装与处理器外观都有重大变化，AMD表示AM5平台仍沿用AM4散热器。
市场研究机构Mercury Research报告显示，第二季全球台式机CPU出货量出现自1994年以来最大幅年减，因市场需求下降和库存调整。但AMD第二季表现亮眼，x86 CPU市场占有率达31.4%。取得好成绩后AMD将有新一代处理器Ryzen 7000系列助阵，对市场会有什么改变。对台湾供应链有什么益处，市场都密切观察。
(首图来源：视频截屏)