第三季过完一半，IC设计厂商也大多对于下半年发布预期，显见对市场需求的保守观望态度明确，事实上，许多在疫情红利消退的厂商逐步恢复正常运营脚步，尽管目前看明年市况仍不明朗，但可以注意的是，库存去化的进度、价格将是观察的重要指标。
从库存来看
渠道商普遍认为，目前半导体产业去化库存的时间大约需要1-2季，到年底前恐怕库存水位普遍仍居高位。
从价格来看
值得一提的是，无论是何种芯片，现在多数不再谈论价格，毕竟现在重点都是如何去化、再去化，但杀价仍无法刺激客户拉货意愿。
业内高层指出，像是库存问题较严重的驱动IC，由于先前缺货、过度下单等因素，造成价格崩跌，却也已经跌到一定程度，目前第三季的季减幅度也约落在高个位数左右。
另外，其他组件则相对价格下滑幅度不大，主要是担忧明年台积电又见涨价，因此就算下滑，跌幅也相对有限，甚至是部分IDM针对工控、车用领域仍有小幅度涨价、反映成本。
群体状况各异
无论是何种IC，普遍多面临消费性电子需求疲弱的冲击强烈，特别是先前疫情带来的红利消退之后，冷风见骨，今年前七月营收表现年减幅较大，像是MCU厂松翰、纮康，又或是驱动IC厂商敦泰等等。
另外，在模拟IC、MOSFET方面同样面对此现象，只不过因产品特性的关系，分别是芯片代工厂生产优先级较后面顺位的产品，因此算是比较早开始缺货、也比较晚供需平衡的产品，因此大多是在今年下半年才感受到供应链的逆风。
像是模拟IC厂茂达、硅力*-KY、致新，或是MOSFET厂富鼎、大中、杰力，上半年的业绩普遍年增幅度亮眼，惟下半年也难逃库存修正的疑虑，上肥下瘦的基调明确，特别是大多厂商应用集中于PC产业，因此更是随之疲弱。
至于运营相对具有支撑的就是ASIC、设计IP产业，由于设计开发案大多持续进行，加上应用类别分散，因此会计确认、量产仍多按照进度，较不受到半导体库存调整影响，加上属于慢慢累计、逐步开花型的产业，也在这种不确性因素较高的时候，较有抗通胀的防御性质。
像是世芯-KY、创意等，相对在下半年、明年具有一定程度增长力道。至于智原则锁定40nm以下制程，以及生命周期较长的产品，客户多是利基型应用，目前量产的案子也多在初升段，到明年也具有一定延续性。
另外，纯IP厂商晶心科、M31则同样受益于客户开案持续，使得授权费、授权费收入稳定依照进度会计确认，相对也具有增长性。
明年运营
预期明年半导体市场，部分研调机构认为市场将面临产能过剩、通胀、终端需求疲弱的影响，进而使得半导体市场出现衰退。但也有人认为，仍维持小幅度的增长态势。
无论是哪一种剧本，市场推敲，最快在经历两个季度后，供应链库存消化有一定成效，但重要的是，明年IC设计厂商还要面对今年上半年基数高，且终端需求回温、复苏的脚步恐非跳增的节奏，因此短期压力仍在。
重要的是，在PC、手机等消费性产品明年回归到常态需求之后，相关组件供应商是否有新品、新领域的拓展，足以支撑明年动能。像是服务器、高速运算、高速传输、人工智能、5G、车用等新兴领域，延续到明年相对仍具有增长力道。后续应持续观察的是大环境变量、以及总体经济的变化。
（首图来源：shutterstock）