市场研究集调查机构Gartner日前更新了其对芯片代工行业预测，指出代工产能利用率从2022年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。
随着多家芯片代工厂先前逐退下修2022年第三季的财报预测之后，Gartner预计，在全球等同8英寸芯片出货量，在2021年第四季达到2,200万片的高峰之后，2022~2023两年每季的出货量将维持在2,200~2,300万片之间的区间波动，而产能则将在2022年年底前持续增长至单季2,800万片8英寸芯片的数量。
Gartner强调，随着产能与出货量之间的差距拉大，Gartner认为2022年第三季芯片代工产能利用率将降至90.3%，第四季则是来到86.5%，而2023年末则将预期下滑到约80%。
对此，台湾芯片代工大厂世界先进日前说明会就表示，受客户积极调整库存影响，预估第3季营收约较第二季减少13.07-15.68%，产能利用率由持续多季满负荷骤减到81-83%，毛利率约44-46%，平均季减近5个百分点，第4季持续调整库存，预期2023年上半年也恐持续调整库存。
另一家芯片代工厂力积电也在说明会上指出，部分驱动IC厂不惜支付违约金也要调整库存，因此估计第3季产能利用率将调降5~10%。另外，平均单价也将小幅下滑。
(首图来源：TSMC)