因封城、导致物流混乱，部分半导体（芯片）制造设备出货延误，拖累日本芯片设备巨头东京威力科创（TEL，Tokyo Electron Limited）财报难看、纯利润6季来首陷萎缩，并下修今年度芯片厂设备（WFE）市场预期。
TEL 8日于日股盘后公布上季度（2022年4-6月）财报：因中国封城等因素影响，导致物流混乱，造成部分芯片设备出货延误，总营收较去年同期增长4.8%至4,736亿日元、整合营业利润萎缩17.1%至1,175亿日元、整合纯利润下滑12.2%至880亿日元。TEL纯利润陷入萎缩，为6季来首见。
（Source：TEL）
金融情报服务公司QUICK指出，TEL上季度营收、纯利润分别较市场平均预估值低了13%、27%。
上季度TEL芯片制造设备销售额较去年同期增长6.0%至4,640亿日元。就区域别销售情况来看，上季度TEL于日本市场的芯片制造设备销售额较去年同期大减23%至420亿日元，台湾市场暴增54%至968亿日元（销售额规模居所有市场之冠），韩国市场萎缩11%至851亿日元，北美市场暴增53%至673亿日元、欧洲市场暴增322%至565亿日元，中国市场大减39%至940亿日元。
上季度TEL FPD制造设备销售额大减31.8%至96亿日元。
TEL指出，因出货延误的设备将列入7-9月营收计算，因此今年度（2022年4月-2023年3月）财报预测维持不变，总营收预估将年增17.3%至2.35兆日元、整合营业利润将年增19.5%至7,160亿日元、整合纯利润将年增19.7%至5,230亿日元。
路透社报道，分析师平均预估TEL今年度营业利润料为7,199亿日元。TEL公布的预估值逊于市场预期。
TEL指出，因总体经济放缓疑虑，材料短缺、物流混乱影响，加上考量汇率大幅变动，因此预估今年度芯片前段制程制造设备（芯片厂设备；WFE，Wafer Fab Equipment）市场将年增5-15%，较原先预估的年增约2成进行下修。
就应用别来看，TEL预估今年度逻辑/芯片代工厂用WFE市场将年增10-20%、DRAM用市场将年减5%左右、非挥发性内存用市场将年增10%左右。
日媒报道，TEL执行董事川本弘指出，会下修今年度WFE市场预期，除了是反映日元走贬外，也是反映智能手机、PC需求疲弱以及经济减速疑虑等风险。
（首图来源：TEL）