美众议院28日已经批准520亿美元芯片法案，预计总统拜登本周将签署立法。美国商务部表示，政府对半导体业的补贴规模有一定限制，不让企业利用资金抬高获利。
商务部表示，补助资金将不超过投资计划在美国境内所需要的金额，并且会避免各州与地方之间出现竞争性补贴的状况。
美国国会进步派党团主席Pramila Jayapal指出，原本担心芯片厂会将资金用于发布回收股或鼓励上，但随着与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）进行长时间交涉后，转而支持这项立法。
商务部表示，申请补助的企业必须为资本投资计划提供详细的财务资讯和投资计划预测。该部门将对这些资讯进行详细审核，确保该企业没有要求搪塞内容，要求超额的补助金。
商务部强调，会优先鼓励那些承诺未来进行投资美国半导体业，且不从事回收股计划的公司。芯片法案并未禁止接受补助的企业进行回收股计划，但明文禁止把补助金用在回购股票上。
同时，受资助公司未来10年内被禁止在中国或其他相关国家从事涉及任何前端半导体制造或者扩大投资等重大交易。
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