27日召开上市前业绩说明会，并预计于第三季上市的半导体材料分析厂商泛铨科技表示，在看好全球5G、AI、高速运算、电动汽车等市场需求崛起，不仅带动全球半导体大厂持续加大先进制程技术研发布局、第三代半导体材料应用导入，再加上各国政府也积极扶植半导体供应链本地化与新厂扩建补贴政策等，掀起半导体相关检测分析高度市场需求，泛铨将迎接新的运营增长动能。
泛铨表示，凭借着本身高技术门槛的材料分析 (MA) 领域占据高度市场竞争利基，深化布局检测分析关键技术之发明专利，奠定泛铨为推动全球先进制程技术之火车头，拉开市场同业竞争门槛，同时，完整MAFARASA检测技术、以及扩展两岸运营据点检测分析设备与专业人才，提高泛铨检测分析量能，以应对市场供不应求检测分析委案需求，有信心创造未来运营迈入下一增长期。
泛铨强调，公司致力深化材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 领域专业分析技术实力，持续构建完整发明专利技术布局，包括半导体产业先进制程新的技术节点更着重极紫外光 (EUV) 光阻、低介电系数材料 (Low K) 等关键材料，泛铨已构建独步全球的“低温原子层镀膜技术 (LT-ALD)”、“导电胶保护膜”与“原子层导电膜”三大材料分析发明专利，并自主开发原子层沉积技术 (ALD) 分析设备，塑造泛铨于材料分析技术站稳“绝对”优势。此外，近期泛铨于重要专利布局再下一城，已获应用于故障分析领域之“特殊大型封装IC从印刷电路板卸下的方法”发明专利工法，更是凸显泛铨拥有领先业界检测分析技术工法，并筑起技术高墙与专利护城河。
根据集邦科技 (TrendForce) 最新资料预估，台湾拥有完整半导体产业聚落、也为主要国际半导体大厂先进制程研发重地，在全球半导体市场扮演举足轻重之地位，预估2022年台湾先进制程芯片代工产能于全球市场占有率高达61%，即便全球半导体大厂持续进行扩产潮，至2025年台湾先进制程芯片代工产能市场占有率仍达58%水准。随着国际半导体大厂持续加大台湾布局，再加上全球先进制程朝向下时代环绕式闸极 (GAA) 结构，相较鳍式晶体管 (FinFET) 结构之材料分析 (MA) 更为复杂与精细，提高客户检测分析委案量需求，更系创造泛铨中长期运营良好增长前景。
另外，近年中国、日本、美国、欧洲、新加坡等政府积极扶植当地半导体产业链，进一步扩大全球检测分析需求，泛铨为抢滩全球商机，针对材料分析 (MA) 业务仍秉持采取“集中化”策略，能够以最严谨态度确保客户的机密资讯安全，并有效达到技术专注、专业人才稳定、提高分析效率等多面综效，凭借泛铨于材料分析 (MA) 领域技术绝对领先之利基，吸引全球半导体上中下游供应链客户跨境委案，泛铨目前在台湾先进制程的材料分析市场占有率已超过50%，未来泛铨更会将目前在台湾赢的模式，复制在全球各地半导体产业群聚，这些半导体群聚市场涵盖中国、美国、日本、欧洲等区域。
另一方面，泛铨也积极拓展故障分析 (FA) 业务表现，带动近年来故障分析 (FA) 业务持续保持稳健增长力道，并于2021年底规划为重点客户逐步构建部分的可靠度分析 (RA) 检测服务，作为故障分析(FA)的延续服务，有助于堆栈整体检测分析业务表现并深化客户业务合作黏着度，未来泛铨仍持续投入多样专业分析工法研发、全球专利布局、完善全方位检测业务版图、以及扩大两岸专业人才等策略，助力旗下检测分析业务更为有利业务开拓空间，有望创造未来运营续战高峰！
(首图来源：科技新报摄)