韩国将半导体供应链视为重要国安课题，致力摆脱依赖国外技术。路透社报道，韩国政府7月21日喊出，目标是在2030年前，半导体原料、零件和设备国产化程度须达五成，反映韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。
路透社报道，韩国政府21日表示，目前韩国半导体产业的国产化程度约为30%，其中，采购自国内厂商的半导体设备约占20%，半导体原料则有50%来自国内供应商。
韩国政府指出，半导体领域国产化政策已取得进展，但部分关键技术仍高度依赖其他国家，加上美中贸易冲突和俄乌战争破坏供应链稳定，增加了进一步提高国产化比率的急迫性。
对此，韩国政府将与业界共同投资3,000亿韩元（约2.3亿美元），协助中小企业研发，并推动IC设计公司整合，预计自明年起上路。
根据官方规划，韩国将在2024年至2030年间，投资9,500亿韩元用于电力和车用芯片开发的可行性研究，并在2029年前投入1.25兆韩元，用于开发人工智能（AI）芯片。
半导体已连续9年高居韩国最大出口货物，2021年占该国总出口额的19.9%。
为反制韩国法院判决日本企业须为二战期间强征韩国劳工做出赔偿，日本政府于2019年7月宣布，对韩国实施三项高科技材料的出口限制，包括光阻剂（用于半导体及面板制程）、高纯度氟化氢（在芯片制程中用来蚀刻芯片）、氟聚酰亚胺（OLED面板材料），让韩国关键的半导体和面板产业大受打击。
（首图来源：Unsplash）