尽管近期半导体出现杂音，但验证分析较多属于厂商研发阶段工作，在5G、AI、HPC所衍伸的应用逐渐勃发之下，各种新应用产品研发量迅速增加，确保了验证分析量的增长，验证分析厂包括闳康、宜特、泛铨目前接单预期正向，对于2022年下半年运营乐观看待，营收都有望较上半年增温。
全球通胀、升息环境下，压抑终端需求，相关产品曝光率低，进而使半导体出现杂音，不过还未真正商品化、处于实验室阶段，且是未来趋势的新产品，新制程研发仍持续进行没有停摆。
像是先进制程演进遇到越来越多难题，以及先进封装的异质材料集成也需要更多分析量能，还有各国积极抢进成为战略目标的第三类半导体研发工作，也没有受到太多景气变化影响，因一旦停摆反而面临其他厂商超车的可能性，前述构筑验证分析产业即便在环境不景气之下仍具有发展空间的有利条件。
协助大厂在产品量产前验证分析的验证服务公司，较不易受敏感终端需求起伏影响，包括闳康、宜特、泛铨目前接单预期正向，对下半年运营乐观看待。
闳康目前中国市场营收占比约四至五成，下半年又以中国市场动能最为强劲，近期不论是芯片代工或是IC设计客户，研发量能并未受景气影响，反而持续增温；近两年中国合计添加约29座芯片代工厂，另方面，中国本土IC设计企业，也积极研发扩大进口替代，使得研发量大幅增长，包括成熟制程IC、IGBT、第三代半导体等，开案量与日俱增，带动闳康接单持续增温。
法人表示，闳康今年虽遭遇中国封控的逆风，影响案件会计确认进度，不过需求并未消失而是递延，全年在台湾、中国、日本市场需求增温带动下，总营收仍力拚增长二成。
宜特目前包括MA（材料分析）、FA（故障分析）、RA（可靠度分析）需求皆正向，主要受益IC设计、芯片代工与设备厂、IDM厂有大量消费转车用芯片验证需求，加上先进制程、先进封装、第三代半导体需求持续增温，预期第三季营收估持稳上一季高位，整体下半年有望优于上半年。
应对先进制程、先进封装、第三代半导体MA需求仍强劲，宜特埔顶厂持续扩展MA产能，已完成大部分，预计至年底前，MA产能将增加约四成。
泛铨在芯片代工龙头5纳米以下先进制程验证分析拥有高市场占有率，今年在大客户先进制程需求持续增温及3D封装、第三代半导体等订单需求持续升温带动下，预期下半年将优于上半年，全年营收看双位数增长。
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