分析师郭明𫓹发布推文表示，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”
三星先前才宣布弯道超车台积电，开始量产3纳米制程芯片。不过3纳米制程成本相当高，如果没有足够的客户量，很难将成本回收回来。而现在高通的大单如果真的全被台积电通吃的话，那么三星真的要高喊“客户在哪里”了。
郭明𫓹还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”
按照高通的规划，2023年与2024年将更新几款骁龙8、骁龙8 5G旗舰芯片。从骁龙8 Gen 1芯片开始，高通开始采用台积电制程生产5G旗舰芯片。高通骁龙8 Gen 2是骁龙8 Gen 1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。
除此之外，今年6月，郭明𫓹表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片全力竞争。对比苹果M2采用台积电5nm N5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。