根据韩联社的报道，韩国总统官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本以及台湾为主的半导体产业四方联盟 (Chip 4或Fab 4)。
报道指出，先前美国政府的相关人士就已经表示，美国已经要求韩国在2022年8月底之前通知美国，确认韩国最后是不是加入以美国领导的半导体四方联盟组织。目前，日本与台湾也都在确认是否加入该组织。
报引导用官员的说法表示，美国2021年6月发布了一份供应链审查报告，多次强调半导体领域合作伙伴关系的重要性。这使得韩国方面也在通过各种沟通渠道与美国商讨，要如何加强半导体产业的合作。但关于具体的时间表，该名官员指出，目前没有任何可分享的内容。
事实上，自2022年3月以来，美国一直在与潜在合作伙伴、也就是包括日本与台湾就新计划组织进行谈判。据了解，美国计划在2022年8月底，将开始就该半导体产业联盟的启动相关工作层面的讨论。
报道进一步强指出，美国总统拜登在2022年5月时，在亚洲访问的韩国之旅途中，就首先与韩国新任总统尹锡悦一起参观了三星位于平泽园区的半导体工厂，而且其中还强调了两国致力于加强半导体产业和供应链合作的重要性。
(首图来源：Unsplash)