车企搭载积极,2022年车用SiC功率组件市场规模将突破10亿美元

为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率组件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。据TrendForce研究,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

TrendForce表示,目前车用SiC功率组件市场主要由欧美IDM大厂掌控,关键供应商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon及ROHM在此领域深耕已久,与各大车企及Tier1厂商交互密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性,因此陆续切入上游基板材料环节,试图完全掌握供应链,如ON Semi于去年收购GT Advanced Technologies。

各大车企对SiC寄给厚望,同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看,上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链,这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时,诸如比亚迪、Hyundai等车企已纷纷启动芯片自研计划,也给市场注入了新的活力。

此外,采用SiC功率组件的成本效益问题一直以来颇受市场关注,其关键点达到上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本,包括新型晶体生长法(UJ-Crystal、晶格领域)、高效率芯片加工技术(Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研),以及追随Wolfspeed迈向8英寸。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破,以及芯片结构及模块封装制程趋于成熟,SiC功率组件于车用市场渗透率将持续攀升,并由目前的高端车型应用逐步延伸至中、低端车型中,加速汽车电动化进程。

(首图来源:shutterstock)

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