鸿海今日宣布参与盛新材料募集资金案，以保障碳化硅（SiC）基板的供应，通过鸿元国际投资，以每股100元的价格，购得500万股，总计投资5亿取得10%股权，为完善供应链上游伙伴布局，创建鸿海在车用半导体领域的长期竞争优势。
半导体是鸿海“33”策略中的三大核心技术之一，因此为满足现有通信（ICT）客户在小IC方面的需求，并在电动汽车产业导入关键化合物半导体，鸿海2021年已取得六英寸芯片厂设立鸿扬半导体，今年将完成SiC产线构建，为新时代半导体及电动汽车拓展奠定根基。
鸿海S业务群总经理陈伟铭表示，SiC是电动汽车的重要组件，基板是SiC供应链的关键材料，占SiC组件成本比重高，直接影响到组件的品质，希望借由这次募集资金案的参与，掌握关键的基板供应，创建集团在SiC供应链上的竞争优势，为电动产业布局提供可靠的助力。
盛新材料董事长谢明凯表示，盛新是广运及子公司太极共同成立的SiC长晶公司，结合广运在长晶设备上的自制优势，让盛新具备SiC基板的关键技术能力，未来鸿扬半导体也可以替盛新材料认证基板品质，加速盛新的开发进程，预计在明年的第1季可以开始量产六寸产品。
盛新目前股本4.3亿元，增资后股本5亿元，增资700万股，每股现增100元，总计募集金额达7亿元，主要募集资金对象为策略投资人，其中以鸿海的鸿元国际投资最高，再来是全新、日商华稻、中美鑫投资，增资后的前三大股东为太极47.7%、鸿海10%、广运7.4%。
盛新为台湾少数可同时生产六英寸SiC导电型（N-type）及六英寸半绝缘型（SI）的SiC基板公司，并与广运合作具备长晶设备自制优势，目前盛新长晶设备有16台，预计明年逐步构建到65台，未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。
（首图来源：科技新报）