外媒《Wccftech》报道，韩国三星芯片代工部门不仅4纳米制程技术量产仍苦苦挣扎，3纳米GAA架构节点制程也遇到大麻烦。照进度几乎可肯定，IC设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星制程。
报道指韩国媒体《Business Post》详细介绍三星3纳米GAA架构制程进展，不幸的是，良率刚达10%~20%。相较3纳米GAA架构制程，三星4纳米制程技术刚用于高通Snapdragon 8 Gen 1移动处理器订单，良率约35%。
相较台积电4纳米制程良率约70%，即使有35%良率，三星4纳米制程技术表现仍很糟糕，可解释为什么高通将改良版Snapdragon 8 Gen 1 Plus订单转给台积电。三星第二代3纳米制程技术将在2023年量产，但良率若维持这状态，高通即使必须多付成本给台积电，仍会转由台积电代工今年底下一代旗舰款移动处理器Snapdragon 8 Gen 2。
市场消息人士指出，三星3纳米GAA架构制程技术首先量产三星自家芯片，可能是三星Exynos系列处理器新产品。先前消息显示三星正为Galaxy系列智能手机开发全新Exynos处理器，但尚不确定会否使用3纳米GAA架构制程。
台积电也将在2纳米制程采用GAA架构，但没有消息指台积电遇到与三星相同的问题。就过去经验看，台积电芯片通常比竞争对手品质更好，苹果等大型科技公司每年持续向台积电下大量订单就是应证。台积电首款4纳米制程移动处理器联发科天玑9000，是目前运算速度最快的智慧手机处理器，性能直接证明卓越制造技术，如何在性能和能耗为处理器带来优势。
(首图来源：shutterstock)