联电2022年第一季缴出总营收为634.2亿元，较2021年第四季增长7.3%，与2021年同期增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1亿元，普通股每股EPS为1.61元单季新高成绩后。2022年第二季预期预期单季芯片产出季增4%~5%，平均单价销售季增3%~4%，平均销售价格（ASP）季增5%，毛利率约45%，产能利用率约100%成绩，有机会再创新高记录。
总经理王石表示，2022年首季产能利用率达100%满负荷，接下来第二季也维持。第一季22 / 28纳米制程芯片营收占比达总营收20%，法人预估第二季预期单季芯片产出季增4%~5%，平均单价销售季增3%~4%，平均销售价格（ASP）季增5%，毛利率更升至45%，22 / 28纳米制程芯片营收占比应会再提升。
王石指出，联电预期目标扩大快速增长车用电子领域市场占有率。日前日本子公司USJC携手日本车电大厂DENSO合作，以12英寸芯片厂生产车用功率半导体就是关键。DENSO将提供系统导向IGBT组件与制程技术，USJC提供12英寸芯片厂制造能力，预计2023上半年完成IGBT制程12英寸芯片量产。已获日本经济产业省必要性半导体减碳及改造计划支持。
之前与多客户合作扩产的联电南科Fab 12A的P5厂区，预计本季量产，有助满足市场28纳米产能缺口。其他海外生产基地的扩产有新加坡Fab 12i扩建新厂计划，已与客户签订2024年起数年供货合约，有助填补市场对22 / 28纳米的产能需求。
（首图来源：联电）