车用势头猛、功率半导体需求看升,台供应链积极卡位

在新能源车、工业电机、大型数据中心、绿色能源等新应用驱动下,全球功率半导体产业蓬勃发展,据市调公司Yole Développement预测,功率半导体器件市场将从2020年的约175亿美元,增长至2026年的260亿美元,年复合增长率达6.9%,其中MOSFET、IGBT及SiC技术更将扮演要角。

看好功率半导体市场增长潜力,台系供应链也积极抢进布局,其中,近期联电宣布与日本车用电子供应商“电装株式会社”(DENSO)合作扩展车用功率半导体市场,受到市场高度关注。究竟在此趋势下,台厂各自争得到那些机会跟订单呢?

目前功率半导体的话语权主要把持在IDM(集成组件厂)手上。根据IHS(现并入Omdia)过去统计,全球功率半导体前10大厂市场占有率约六成,其中英飞凌(Infineon)位居第一,第二、三名分别为安森美(Onsemi)、意法半导体(STM);整体IDM占有率约85%,而大中、富鼎、尼克森等全球其他厂商则占约15%。

在应用上,则以汽车、工业应用、新能源相关(如储能、绿电发电等)增长性备受市场期待。以电动汽车为例,传统燃油车中,每台半导体成本约320美元,功率半导体成本占约20%,而纯电动汽车半导体成本将拉高到约720元美金/台,功率半导体占55%;换算之下,纯电动汽车对功率半导体的需求达6倍多。

目前与功率半导体相关的企业众多,包括磊晶硅芯片厂嘉晶、汉磊;芯片代工厂则有台积电、世界、联电、力积电、茂硅;封测相关包含了封测厂捷敏-KY、导线架厂顺德及界霖。

以芯片代工为例,联电日本子公司USJC将在芯片厂装设一条IGBT产线,成为日本第一个以12英寸芯片生产IGBT的芯片厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术,而USJC则将提供12英寸芯片厂制造能力,预计在2023年上半年进入量产。

业界分析,IGBT是一种大功率的电力电子器件、开关器件,具备高压、大电流、切换快速等优点,主要应用在电动汽车、电动汽车直流充电器、风力涡轮机、太阳光电系统等。目前多数IGBT是以8英寸芯片生产,但因增产不易,趋势上逐步转往12英寸制造,而联电本次合作计划可跟上趋势并满足市场未来需求。

封测相关部分,捷敏-KY专精在功率半导体封测领域,为全球前三大专业功率半导体封装测试厂。受益数字转型、5G、车用等趋势带动功率半导体需求喷发,公司吞食MOSFET、IGBT、二极管等封测订单,带动2021年业绩写下新高。

捷敏-KY也布局车用领域多年,部分车用客户于下半年进入量产。法人估,2022年车用占营收比重有机会提高到8~10%。整体来看,尽管中国封控为公司运营带来短暂逆风,但合肥新厂于第二季进入量产,初期约增加20%产能,搭配功率半导体封测需求续旺,2022年公司运营仍有机会续拼新高,惟须留意中国政策的不确定性。

至于封装材料导线架部分,台湾厂商主要有顺德、界霖。对于导线架厂来说,三大类应用中,以车用产品毛利率最佳,其次为工业,至于消费性虽然量较大,但毛利率最低。因此,两大厂都大举强化在车用、工业的布局,在近年扩厂计划中,车用客户占了很大一部分的需求。

目前车用导线架占界霖营收比重约42%,公司预计2022年底至2023年达50%;而顺德超过百款新开案中,有高达7成为车用,2022年车用占整体营收比重有机会来到39%。由于车用产品毛利率较佳,在贡献度稳健提升下,有助于获利表现。

法人认为,5G、电动汽车、智能制造、智能家电、新能源等趋势加速前进,将带动终端设备功率半导体用量持续增加,并支撑市场稳定增长。再加上,IDM碍于自身产能受限,未来将持续扩大委外释单,也为台系代工伙伴带来更多订单机会,中长期运营增长动能值得期待。

(首图来源:shutterstock)

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