台日合作,Rohm携手台达电研发GaN功率半导体

日本半导体IDM大厂罗姆(Rohm)和台湾电源管理系统大厂台达电缔结战略性合作伙伴关系,将携手研发GaN功率半导体。

日经新闻27日报道,Rohm已和台达电缔结战略性合作伙伴关系,将携手研发适用于移动基站、电动汽车(EV)等用途的次世代半导体,双方将在2022年内开始进行研发、目标搭载于台达电的电源系统上。

据报道,双方将携手研发的产品为使用氮化镓(GaN)的功率半导体,将研发适用于基站等用途的耐压600V的产品。现行的功率半导体大多使用硅,而借由使用次世代材料“GaN”,可减少电流切换时的电力损耗。

报道指出,台达电为使用于移动基站、数据中心的电源管理系统全球大厂,而Rohm目标借由和台达电共同研发,扩大对电源管理系统的供应量。

(首图来源:Rohm)

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