Arm发布Cortex-M85微处理器,强化物联网全面解决方案提升产品研发效率

Arm发布针对物联网应用的Cortex-M85微处理器,以及全新基于Cortex-M与Cortex-A的最新Corstone子系统,扩展物联网全面解决方案之性能与应用。

Arm在2021年的Dev Summit发布物联网全面解决方案,通过事先规划与验证的Corstone硬件子系统,搭配Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware,AVH)云计算开发平台,让软件工程师能无需实体芯片,就能搭配虚拟硬件模型进行软件开发与验证,完成在开发硬件、设计芯片的同时,就能同步进行软件开发的效果,有助于将典型的产品设计周期从平均的5年缩短至3年。

Arm这次发布了2项全新Corstone子系统,分别为基于Corstone-310的Arm语音识别解决方案(Arm Total Solution for Voice Recognition),以及基于Corstone-1000的Arm云原生边缘平台全面解决方案(Arm Total Solution for Cloud Native Edge Platforms)。

Corstone-310是专为Cortex-M85先进功能重新构建的子系统,具备机器学习加速器,并支持Ethos-U55神经处理器,适合智能音箱、恒温器、无人机及工厂机器人等应用

Corstone-1000则是第一个主要以Cortex-A架构处理器于Arm云原生边缘平台的全面解决方案,其基本配置为Cortex-A32,最高可扩展至Cortex-A53,以满足更高的性能需求。该设计同时包括1组Cortex-M0微处理器,以打造具有高性能、高能源效率等特色,并为安全性提供基础的异构系统。

Cortstone-1000符合SystemReady-IR之规范,并支持PSA Certified的硬件安全指向地址空间以完成更高的安全性,能够获得更广泛ODM、OEM和软件生态系统之支持,让软件开发人员能更轻易移植程序,而OEM伙伴则能更快获得安全认证并推出产品,适合需要高性能表现平台的智慧穿戴设备、网关、高端智能相机、POS机等设备,并支持Linux等操作系统。

物联网全面解决方案通过Corstone硬件子系统与Arm虚拟硬件,让软、硬件咖发工作能够同时进行,有助于将典型的产品设计周期从平均的5年缩短至3年。

Arm也更推出了多项虚拟硬件更新,添加从Cortex-M0到Cortex-M33共7个全新虚拟硬件,并集成到更广泛的服务及工具中,包括使用GitHub的定制化运行器,以及与Qeexo和Edge Impulse等伙伴合作的MLDevop。此外,Arm也将虚拟硬件集成到Keil MDK,使其成为传统嵌入式开发工作流程的一部分。

此外Arm虚拟硬件目标(Virtual Hardware Targets)也支持更多合作伙伴的协助厂商硬件,包括这次开放的NXP(恩智浦半导体)与ST(意法半导体)等厂商的开发板,以及虚拟Raspberry Pi开发板,让软件开发者能够简便的扩展物联网开发,并在数量众多且多样的硬件上测试。

另一方面,Project Centauri包含已获得9,500个单片机及450张开发板支持的Open-CMSIS-Pack,使软件厂商可轻松将产品扩展至这些硬件。

Arm也开发提供第一版开放物联网SDK框架(Open IoT SDK Framework),它是个程序代码参考框架,包括Arm物联网全面解决方案中的语音及关键字识别软件,以及全新的Open-CMSIS-CDI软件标准。

Arm虚拟硬件可以改善ML Ops、CI/CD、安全更新等软件开发流程。

更新后,虚拟硬件支持Cortex-M0到Cortex-M33共7个微处理器,并集成到更广泛的服务及工具中。

Arm官方表示物联网与嵌入式市场极为碎片化,涵盖传感器、机器人、智能音箱、电器、存储控制器到计算机视觉,因此简化开发作业极为关键,希望通过多样的产品,带领物联网生态系统向前迈进。

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