Arm发布针对物联网应用的Cortex-M85微处理器，以及全新基于Cortex-M与Cortex-A的最新Corstone子系统，扩展物联网全面解决方案之性能与应用。
Arm在2021年的Dev Summit发布物联网全面解决方案，通过事先规划与验证的Corstone硬件子系统，搭配Arm虚拟硬件（Arm Virtual Hardware，AVH）云计算开发平台，让软件工程师能无需实体芯片，就能搭配虚拟硬件模型进行软件开发与验证，完成在开发硬件、设计芯片的同时，就能同步进行软件开发的效果，有助于将典型的产品设计周期从平均的5年缩短至3年。
Arm这次发布了2项全新Corstone子系统，分别为基于Corstone-310的Arm语音识别解决方案（Arm Total Solution for Voice Recognition），以及基于Corstone-1000的Arm云原生边缘平台全面解决方案（Arm Total Solution for Cloud Native Edge Platforms）。
Corstone-310是专为Cortex-M85先进功能重新构建的子系统，具备机器学习加速器，并支持Ethos-U55神经处理器，适合智能音箱、恒温器、无人机及工厂机器人等应用
Corstone-1000则是第一个主要以Cortex-A架构处理器于Arm云原生边缘平台的全面解决方案，其基本配置为Cortex-A32，最高可扩展至Cortex-A53，以满足更高的性能需求。该设计同时包括1组Cortex-M0微处理器，以打造具有高性能、高能源效率等特色，并为安全性提供基础的异构系统。
Cortstone-1000符合SystemReady-IR之规范，并支持PSA Certified的硬件安全指向地址空间以完成更高的安全性，能够获得更广泛ODM、OEM和软件生态系统之支持，让软件开发人员能更轻易移植程序，而OEM伙伴则能更快获得安全认证并推出产品，适合需要高性能表现平台的智慧穿戴设备、网关、高端智能相机、POS机等设备，并支持Linux等操作系统。
物联网全面解决方案通过Corstone硬件子系统与Arm虚拟硬件，让软、硬件咖发工作能够同时进行，有助于将典型的产品设计周期从平均的5年缩短至3年。
Arm也更推出了多项虚拟硬件更新，添加从Cortex-M0到Cortex-M33共7个全新虚拟硬件，并集成到更广泛的服务及工具中，包括使用GitHub的定制化运行器，以及与Qeexo和Edge Impulse等伙伴合作的MLDevop。此外，Arm也将虚拟硬件集成到Keil MDK，使其成为传统嵌入式开发工作流程的一部分。
此外Arm虚拟硬件目标（Virtual Hardware Targets）也支持更多合作伙伴的协助厂商硬件，包括这次开放的NXP（恩智浦半导体）与ST（意法半导体）等厂商的开发板，以及虚拟Raspberry Pi开发板，让软件开发者能够简便的扩展物联网开发，并在数量众多且多样的硬件上测试。
另一方面，Project Centauri包含已获得9,500个单片机及450张开发板支持的Open-CMSIS-Pack，使软件厂商可轻松将产品扩展至这些硬件。
Arm也开发提供第一版开放物联网SDK框架（Open IoT SDK Framework），它是个程序代码参考框架，包括Arm物联网全面解决方案中的语音及关键字识别软件，以及全新的Open-CMSIS-CDI软件标准。
Arm虚拟硬件可以改善ML Ops、CI/CD、安全更新等软件开发流程。
更新后，虚拟硬件支持Cortex-M0到Cortex-M33共7个微处理器，并集成到更广泛的服务及工具中。
Arm官方表示物联网与嵌入式市场极为碎片化，涵盖传感器、机器人、智能音箱、电器、存储控制器到计算机视觉，因此简化开发作业极为关键，希望通过多样的产品，带领物联网生态系统向前迈进。