各国芯片制造本地化趋势抬头,2022年台湾掌握全球芯片代工48%产能

据TrendForce表示,台湾在全球半导体供应链中极具关键,2021年半导体产值市场占有率26%,排名全球第二,IC设计及封测产业也分别占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而芯片代工市场占有率更以64%稳居龙头,除台积电(TSMC)拥现阶段最先进的制程技术,联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等芯片厂也各拥其制程优势。在过去两年受疫情及地缘政治影响,引发芯片缺货潮后,为避免再次因物流困境或跨境出货禁令导致芯片取得受到阻碍,促使各国政府芯片制造本地化意识已迅速抬头,台厂也顺势成为各国政府争相邀请至各地设厂的对象。

目前8英寸及12英寸芯片代工厂以台湾拥24座厂为大宗,其次依次为中国、韩国以及美国。然而,从2021年后的新建厂计划来看,添加工厂数量台湾仍占最多,包含六座新厂计划正在进行其中,其次则以中国及美国最为积极,分别有四座及三座的新厂计划。由于台厂在先进制程及部分特殊制程拥其优势及独特性,不同于其他芯片代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂,台厂在各国政府积极邀请下,考量当地客户需求及技术合作的可能性后,除台湾当地外,也陆续宣布于美国、中国、日本、新加坡等地进行扩厂。

台厂关键技术及扩产重心仍留台湾,至2025年将拥44%全球晶圆产能

2022年台湾占全球芯片代工12英寸约当产能48%,若仅观察12英寸芯片产能则超过五成,先进制程16nm(含)以退市场占有率更高达61%。但在台厂广于全球扩产的趋势下,TrendForce预估2025年台湾本地芯片代工产能市场占有率将略为下降至44%,其中12英寸芯片产能市场占有率达到47%;先进制程产能则约58%。不过台厂近年扩产计划仍将以台湾为发展重心,包含台积电最先进的N3、N2制程节点仍留在台湾,而联电、世界先进、力积电等公司皆仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。

TrendForce认为,尽管台厂已宣布于中国、美国、日本及新加坡等地有多项建厂计划,加上各国芯片厂也积极扩产,使得2025年台湾芯片代工产能市场占有率略为下降。然而,半导体聚落并非快速成型,供应链的完整性依赖原物料、设备、硅芯片到IP设计服务、IC设计、制造、封测,甚至品牌厂、渠道商等上中下游的相辅相成。台湾拥其人才、地域便利性及产业聚落优势,也因此台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾,从现有的扩产蓝图来看,至2025年台湾仍将掌握全球44%的芯片代工产能,甚至拥全球58%先进制程产能,在全球半导体产业持续强势。

(首图来源:shutterstock)

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