美系外资最新报告指出，预估英伟达（NVIDIA）Hopper和超微（AMD）RDNA 3的GPU都将在今年开始采用2.5Ｄ封装技术，带动未来几年的ABF需求，预估2022年至2025年的年复合增长率达29%，因此重申对欣兴、南电、景硕的“买入”评级。
由于新一代GPU采用2.5/3D封装技术，进一步带动ABF载板需求，美系外资指出，预估2022年至2025年的年复合增长率达32%，并看好GPU带动ABF的需求增长，同样将开始加速2.5D封装技术的采用率不断提高。
美系外资认为，英伟达（NVIDIA）Hopper和超微（AMD）RDNA 3的GPU都将在今年开始采用2.5Ｄ封装技术，而且未来几年NVIDIA的PC GPU将紧随AMD，并预计苹果M系列CPU的需求更加强劲，主要是受到苹果新的大封装尺寸M1 Ultra CPU带动。
受到从2021年开始的服务器GPU封装技术升级趋势，以及即将从2022年开始的PC GPU升级趋势，美系外资上调ABF市场规模的长期增长率，预估2022年至2025年将投产的新产能中有90%为高端产能，用来生产ABF载板。
美系外资分析，即使未来几年强劲的产能扩张，还是无法解决供不应求的问题，因为市场需求增长主要是受到强劲的高端IC需求带动，因此重申对欣兴、南电、景硕的“买入”评级，其中景硕目标价调高到430元、欣兴调高到470元，至于南电则维持1,150元不变。
（首图来源：shutterstock）