现今全台半导体产业面临严重人才缺口，半导体大厂不分海内外皆处招聘热潮中，国际封测大厂硅品与国立东华大学14日举办产学合作签约仪式，人才大战于花东纵谷中正式打响，硅品全台招募布局率先东移，携手东华共同储备半导体封测人才。
硅品指出，半导体产业在台湾拥有完整的产业链，为世界先进芯片制造中心，未来科技发展元宇宙、自动驾驶车、人工智能等产业技术不断突破，芯片将构筑未来世界之新面貌，台湾半导体产业之科技实力，更扮演举足轻重的重要角色，但要维持产业竞争力与关键地位，“人才”成为决定产业兴衰之关键性资源，受到少子化冲击与选择理工组学生逐年递减，导致应届毕业生不足，台湾理工人才荒早已供不应求。
硅品人力资源处资深处长李森楠表示，看好半导体黄金十年发展，近年积极于大中部地区扩厂，封测人才需求量庞大，故决定东移招募版图，目的招募设备、制程、测试、IT (软、硬件) 与厂务工程师等职缺与技术人才，皆为封测业最流行热门职缺。东华大学于校长赵涵捷带领下，积极深化产学合作，以其电机博士之背景，超前集成理工学院之跨域资源与技术，培育具备国际观点的科技人才，不仅契合半导体产业需求，更是企业爱用之优秀人才。
东华大学被誉为花东纵谷里的学术殿堂，肩负培育台湾东岸高等教育人才之责，办学绩效深获各界肯定，大学排名更屡创新高。东华校长赵涵捷表示，未来需要学生用创新与执行去创造，半导体封测产业将是学生梦想创造的最好园地，中部最大封测厂硅品掌握先进封测技术，于半导体产业链中承上启下，是不可或缺的一环，其所属投控集团更于封测产业市场占有率排名第一，期能借由这次产学合作，协助学生稳步迈向梦想未来。
硅品东进东华，将依学生需求协助安排至新竹、台中、彰化地区之厂区进行月薪实习，希望提供更多东部地区学子进入半导体封测产业之契机，也欢迎在东华求学的西部学子加入硅品，为返乡就业做准备。硅品强调，返乡游子不仅能就近照顾陪伴家人，也能节省租金及生活费，一举数得。硅品立足大中部地区，放眼国际封测视野，能让学子实习期间即能聚焦就业市场需求，衔接半导体职场快速累计竞争力，未来有机会进入硅品一展所长，顺利成为半导体封测产业精英的一份子。
(首图来源：日月光投控提供)