载板大规模扩产,上游材料需求长线看好

台湾载板三雄欣兴、南电及景硕,再加上PCB龙头臻鼎-KY,四大巨头大规模的针对IC载板扩产,扩产潮下除了载板设备厂商受益,在产能逐渐开出下,相关的载板材料、耗材用量也长线看好,且在就近供应以及服务的角度上,台系的载板上游材料厂也可趁此机会扩大渗透率,并提供更高端、更高价值的产品。

钻针用量及代钻看增

载板是钻针的用量大户,无论是ABF跟BT载板都需要钻针,载板的用针量大,且是细小钻针,也是ASP较高的产品。

目前台湾载板最大的钻针供应商为尖点,载板市场占其钻针营收比重为20-25%,公司也乐见客户往高端载板领域扩展以及增加投资,至于载板专用的钻针通常需要加一层镀膜,镀膜针ASP较高,且如果要钻较厚的板,针容易断,所以防断针也是重要的要求,且随着客户设计往多层板迈进,要钻的层数变多,所以钻针长度也要再提升,所以载板市场的增长,对钻针企业来说,无论是量、价都会提升。

另外,尖点也提供代钻的服务,全球PCB龙头臻鼎-KY即是尖点代钻服务的重要客户之一,随着臻鼎-KY挟丰沛的资源大动作切到IC载板领域,未来在载板业务若有外包钻孔的需求,尖点也有望积极争取。

凯崴同样也针对载板客户需求扩展产能,去年完工的桃园杨梅新厂区二期,即大幅扩展机钻产能,客户即包括载板大厂欣兴、景硕及南电等。

垫板/电木板用量增

垫板和木垫板厂商巨橡则表示,载板市场供不应求,特别是台商回流扩大设厂,增加PCB耗材需求下,带动公司高端制程的PCB垫板出货增长,巨橡提供载板专用的垫板,高端微小孔径使用,精准度高。巨橡3月营收创新高,第一季营收3.51亿元,年增长2.78%。

载板用基板,台系企业抢进

至于过去主要由日系厂商所主导的载板用基板材料,台系铜箔基板企业也积极抢进,随着载板厂欣兴、南电、景硕以及臻鼎的大动作投资,再加上中系可能有超过10家企业拟抢进,台系企业则有较佳的机会抢进过去被日方把持的市场。

联茂是与日本三菱瓦斯化学合作,双方是以制造销售共同开发产品为目的,合资成立公司“菱茂电子科技”,由联茂持股49%、MGC持股51%,借用双方的优势,切入半导体封装材料市场。

台光电也是瞄准基于SiP/AiP架构的BT载板市场切入,以自主研发的方式投入载板材料的开发,台光电认为,高端材料如载板材料技术难度高,不只是产品的信赖性以及对品质的要求都很高,公司已于大园取得土地将盖新厂,切入载板材料,预计2023年开出。