国际半导体产业协会（SEMI）表示，全球半导体制造设备去年销售金额突破1,000亿美元，达1,026亿美元，创历史新高记录，增长44%，显示全球半导体产业积极增加产能。
SEMI指出，半导体产业扩产的动力不只是应对当前供需失衡，还有半导体产业持续加速发展，以确保广泛的新兴高科技应用。
中国去年半导体制造设备销售金额达296亿美元，第二度居全球之冠，年增58%。韩国销售金额250亿美元居次，年增55%；台湾销售金额249亿美元居第3位，年增45%。
（Source：SEMI）
SEMI表示，2021年芯片制程设备销售金额增长44%，封装设备销售金额大增87%，测试设备销售金额增长约30%。
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