半导体封装交期持续拉长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已拉长至50周。
总部位于英国的IC设计服务咨询公司Sondrel日前示警，尽管半导体供应短缺看似趋缓，不过封装交期拉长至50周。
Sondrel指出，COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情暴发初期，封装厂曾面对客户砍单，不过随着半导体产能复苏，封装厂想尽办法解决如海啸袭来的大量订单，但创建新产能与训练熟练的作业人员需要时间。
Sondrel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已改变，以往是先完成IC设计端再交由芯片制造的进程约12周，同时委由芯片代工前，封装细节也会交由封装厂准备。目前状况是半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需进程起码要20周，以确保芯片制造和封装一并完成。
Sondrel指出，若没留意新半导体制造流程模式，芯片生产周期就会延迟，进程拉长至约40周。
封测大厂日月光投控先前指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括芯片、载板、导线架等供应仍吃紧，投控原本预估2023年供需可趋于平衡，不过据客户消息，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。
产业人士和日系外资法人表示，去年封装厂产能有10%~20%增长幅度，封装厂今年持续开出新产能，不过日系外资法人指出，今年半导体后段委外封测代工厂（OSAT）须留意市场供需是否反转、芯片库存调整、中国芯片需求变化等变量，适时调整今年资本支出规划。
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