力晶旗下中国晶合集成宣布跨入车用芯片代工领域

根据中国媒体报道,力晶集团旗下中国第三大芯片代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”),日前宣布正式跨入车用芯片代工业务,如此以缓解汽车产业缺芯片的问题。

报道指出,晶合集成总经理蔡辉嘉表示,与消费类芯片相比,车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题,因而具备更严苛的要求,也更加考验芯片代工企业的生产水准与能力。晶合集成代工产品主要应用于手机、笔记本、TV等消费电子领域,进军汽车市场,因此公司之前就已专门成立车载项目小组,范围包括品质、研发、市场和制造,拥有一套完整且严格的体系推进流程,可为汽车产业链提供完整的服务。

目前晶合集成已完成110纳米、90纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时晶合集成已与部分客户合作开展了车载芯片的研发,截至到2022年第一季为止,已完成110纳米车载中控显示驱动芯片的量产,90纳米车载监控图像传感器芯片的量产,以及90纳米车载操控区AMOLED液晶旋钮显示驱动芯片的流片。

预期未来,晶合集成将从自身与产业链从两个方向推动车规级芯片代工业务发展。首先,晶合集成未来将持续推进110纳米微处理器芯片、110纳米电源管理芯片以及90纳米图像传感器芯片、55纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时晶合集成会和更多的客户,在更多的车载芯片领域打开更广泛的合作,包含触摸显示集成车载芯片、车载指纹识别、车载微处理器以及车载功率芯片。另外,晶合集成将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模块方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源集成,以期构建本土产业生态圈。

报道强调,当前车用芯片市场供不应求,亟待芯片代工企业不断释放产能。因此,晶合集成指出,车用芯片需求持续提升,代工市场前景光明,公司正积极扩展产能,以满足车用芯片等市场的需求。晶合集成预计2022年底车用芯片可达每月5,000片,之后每年将成倍数增长。同时,晶合集成还将与整车厂、Tier1供应商、面板、ODM、IC设计公司等签订协议,串联整个供应链,互相来绑定产品与产能。截至2021年底,晶合集成总产能为每月10万片,未来设计总产能将达到每月32万片,晶合集成也可为车载提供更多产能。

(首图来源:科技新报摄)