根据外国科技媒体《wccftech》的报道，中国品牌手机商OPPO计划开发智能手机移动处理器，预计借由台积电的6纳米制程来于2023年开始生产，并将于2024年问世。
报引导用中国媒体的说法指出，OPPO的IC设计子公司目前正在研发手机移动处理器(AP，这款未命名的移动处理器将采用台积电6纳米制程来量产，并将于2023年进入量产阶段。另将在2024年问世。之后，OPPO还计划推出更强大、更节能，并且集成基带芯片的后继款移动处理器。
报道指出，该款后继型移动处理器预计将采用台积电的4纳米制程来量产。至于，其中所集成的基带芯片，目前没有资料说明是来自于三星、高通等厂商，或者OPPO打算自行开发相关的解决方案。而基于苹果在开发自己的基带芯片时面临到瓶颈，OPPO可能会依赖第三方供应商的产品。
至于CPU和GPU的运算时脉状况、以及是否使用定制化核心，目前也没有明确的消息。不过，因为OPPO开发的首代移动处理器是以台积电的6纳米制程技术所打造，OPPO可能会首先在非旗舰等级的智慧手机中使用。因为以目前制程技术的先进程度比较，预计这种定制化的移动处理器的性能将不会超越高通、联发科、三星和谷歌打算在未来推出的竞品。
报道进一步强调，也许这首次尝试信进移动处理器的开发，使得后继款产品将会有许多改进的空建。因此，第二款集成基带芯片的移动处理器预计推出之际，制程技术从6纳米飞跃进展到4纳米，这也是与台积电合作下能有一系列进步更新的好处。但重点是必须假设这种定制化移动处理器性能，未来将没办法成功对抗高通和联发科所提供的产品。不过，未来如果经过几次发展之后，OPPO可能会成为高通、联发科、三星和谷歌等厂商的一个潜在竞争对手，但这可能需要好几年时间才能完成。
(首图来源：官方脸书)