尽管近期手机、PC需求杂音涌现，台积电全球大扩厂计划仍如火如荼展开。
设备供应商消息指出，台积电的美国亚利桑那州Fab21预计明年首季开始进机台，锁定5纳米家族N5P（5纳米加强版）、N4（4纳米）制程，预计2024上半年量产，第一阶段月产能约2万片。
自台积电2020年宣布将在美国兴建5纳米芯片厂后，建厂进度一直备受外界关注。近期供应链消息指出，因缺工、成本抬高等问题，台积电美国厂进机进程较预估延后，原本预定今年第四季开始进设备构建产线，现确定会延后到2023年第一季，但正式量产时间还是2024上半年，并未延期。
台积电Fab21初期将生产N5家族N5P、N4，2021年开始量产的N5P制程芯片性能比N5技术提升5%、功耗下降10%；N4则是N5第二个升级版，可进一步提升性能、功耗及密度。业界认为，N5量产快两年，因此美国厂导入升级版N5家族成员，更可满足客户需求。
除美国厂外，外界也关注台积电最新N3（3纳米）制程进度。据了解，改款版N3已进入风险性试产阶段，预计下半年量产，初期月产能约3万至4万片，主要为iPad做准备，今年iPhone 14预计采用N4制程；N3E进度顺利，明年第二季量产，明后年苹果手机新品都采用N3家族制程。
台积电董事长刘德音30日示警，确实观察到中国封城影响PC、手机等消费性产品需求，但仍看好车用、HPC、物联网等需求续强。台积电技术竞争力强，可根据需求变化调配优先级，并维持今年资本支出、营收增长预期不变。
分析师认为，部分终端产品需求趋缓是不争事实，不过台积电先进制程市场占有率高，也是目前全球唯一同时拥有充裕产能、最高端技术、稳定良率及多样化产品代工经验的芯片代工厂。公司近期也回头固桩28纳米成熟制程产能，拉大与其他竞争者差距，面对外界需求变化时，更可展现王者的应变力及实力。