传台积电美国厂明年Q1进机,锁定N5P、N4制程

尽管近期手机、PC需求杂音涌现,台积电全球大扩厂计划仍如火如荼展开。

设备供应商消息指出,台积电的美国亚利桑那州Fab21预计明年首季开始进机台,锁定5纳米家族N5P(5纳米加强版)、N4(4纳米)制程,预计2024上半年量产,第一阶段月产能约2万片。

自台积电2020年宣布将在美国兴建5纳米芯片厂后,建厂进度一直备受外界关注。近期供应链消息指出,因缺工、成本抬高等问题,台积电美国厂进机进程较预估延后,原本预定今年第四季开始进设备构建产线,现确定会延后到2023年第一季,但正式量产时间还是2024上半年,并未延期。

台积电Fab21初期将生产N5家族N5P、N4,2021年开始量产的N5P制程芯片性能比N5技术提升5%、功耗下降10%;N4则是N5第二个升级版,可进一步提升性能、功耗及密度。业界认为,N5量产快两年,因此美国厂导入升级版N5家族成员,更可满足客户需求。

除美国厂外,外界也关注台积电最新N3(3纳米)制程进度。据了解,改款版N3已进入风险性试产阶段,预计下半年量产,初期月产能约3万至4万片,主要为iPad做准备,今年iPhone 14预计采用N4制程;N3E进度顺利,明年第二季量产,明后年苹果手机新品都采用N3家族制程。

台积电董事长刘德音30日示警,确实观察到中国封城影响PC、手机等消费性产品需求,但仍看好车用、HPC、物联网等需求续强。台积电技术竞争力强,可根据需求变化调配优先级,并维持今年资本支出、营收增长预期不变。

分析师认为,部分终端产品需求趋缓是不争事实,不过台积电先进制程市场占有率高,也是目前全球唯一同时拥有充裕产能、最高端技术、稳定良率及多样化产品代工经验的芯片代工厂。公司近期也回头固桩28纳米成熟制程产能,拉大与其他竞争者差距,面对外界需求变化时,更可展现王者的应变力及实力。

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