SEMI预估今、明年芯片出货量低于预期

国际半导体产业协会(SEMI)预测全球2022、2023年12英寸以及8英寸芯片片出货量增长幅度,低于各下游客户芯片代工厂的增长预期。前外资知名分析陆行之认为,主要有三个可能原因。

SEMI预测全球12英寸芯片片出货量,2022年仅增长9.9%、2023年增长2.7%;8英寸芯片片出货量2022年仅增长5.2%、2023年增长0.8%,明显低于各下游客户芯片代工厂2022年出货量预测的年增10-15%,以及2023年年增8-10%的预测。

陆行之猜测可能原因如下:

  1. 全球芯片raw wafers产能扩展不足,卡芯片代工客户,涨价可期?
  2. IDM大厂如英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦,以及一堆小IDM厂的出货量及扩产皆远不如芯片代工厂?
  3. SEMI看衰2023年半导体芯片需求,年增率将明显趋缓至1-3%,远低于台积电今年1月预测未来几年有15-20%的营收复合增长率,不知道多少幅度是因为产品组合改变造成涨价,多少幅度是出货量造成,感觉出货量至少也有8-10%的增长贡献?

陆行之认为,如果是第三点,那代工厂所说的全球12英寸芯片代工产能于明后年陆续开出,意味着产能利用率将从这2年满负荷的95-105%开始下滑,同时价格开始松动,也让他直呼真想了解SEMI预测背后的假设基础。

(首图来源:shutterstock)

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