国际半导体产业协会（SEMI）预测全球2022、2023年12英寸以及8英寸芯片片出货量增长幅度，低于各下游客户芯片代工厂的增长预期。前外资知名分析陆行之认为，主要有三个可能原因。
SEMI预测全球12英寸芯片片出货量，2022年仅增长9.9%、2023年增长2.7%；8英寸芯片片出货量2022年仅增长5.2%、2023年增长0.8%，明显低于各下游客户芯片代工厂2022年出货量预测的年增10-15%，以及2023年年增8-10%的预测。
陆行之猜测可能原因如下：
- 全球芯片raw wafers产能扩展不足，卡芯片代工客户，涨价可期？
- IDM大厂如英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦，以及一堆小IDM厂的出货量及扩产皆远不如芯片代工厂？
- SEMI看衰2023年半导体芯片需求，年增率将明显趋缓至1-3%，远低于台积电今年1月预测未来几年有15-20%的营收复合增长率，不知道多少幅度是因为产品组合改变造成涨价，多少幅度是出货量造成，感觉出货量至少也有8-10%的增长贡献？
陆行之认为，如果是第三点，那代工厂所说的全球12英寸芯片代工产能于明后年陆续开出，意味着产能利用率将从这2年满负荷的95-105%开始下滑，同时价格开始松动，也让他直呼真想了解SEMI预测背后的假设基础。
（首图来源：shutterstock）