车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）3座工厂（那珂工厂、高崎工厂和米泽工厂）受3月16日晚间发生的福岛强震影响而一度停工，其中高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常（回复至地震发生前水准），而因部分制造设备故障导致复工进度推延的那珂工厂产能也在3月26日回复至震前水准，预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周份的产量。
瑞萨26日发重讯宣布，受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常（回复至地震发生前水准）。瑞萨之前（3月18日）曾预期那珂工厂产能可在3月23日回至震前水准，不过因部分制造设备故障，导致生产恢复正常的时间延迟3天。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。
瑞萨指出，地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品（在制品）有部分毁坏。关于半成品毁坏以及工厂稼功率下滑所造成的生产损失，在8英寸产线部分约相当于2周份的产量、12英寸产线部分约相当于3周份的产量。
瑞萨高崎工厂、米泽工厂产能已如原先预期分别在3月23日、3月20日恢复至震前水准，其中高崎工厂毁坏的半成品和工厂稼功率下滑所产生的生产损失约相当于10天份的产量、米泽工厂则相当于2天份的产量。
瑞萨表示，将加紧生产、填补上述生产损失缺口。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至28日13点02分为止，瑞萨大涨1.38%，表现远优于东证一部指数（TOPIX）的下跌0.25%。