下代Arm Cortex-X3延续功耗不佳问题,高通、三星、联发科苦恼

外媒《Wccftech》报道,非苹阵营处理器广泛使用的Arm Cortex-X2超大核心,相较上一代Cortex-X1功耗改进没有太多饱受批评,使高通Snapdragon 8 Gen 1、三星Exynos 2200和联发科Dimensity 9000各家处理器功耗测试未能达标。更令人遗憾的是,下代Arm Cortex-X3超大核心还会“延续”传统,功耗性能不会特别改善,让各家厂商新处理器功耗表现难以提升。

高通、三星、联发科下一代旗舰型移动处理器都预计采用Arm Cortex-X3超大核心,台湾供应链报告指出,三家厂商都采用并测试Arm Cortex-X3超大核心样品,结果是Arm Cortex-X3较上一代Cortex-X2虽然性能差异不大,但功耗却没有显著改善。

Arm Cortex-X3超大核心以3.00GHz或更高时脉运行时,相较Cortex-X2多消耗10%功率,但没有标示Cortex-X2是否以与Cortex-X3相同时脉运行。搭载Arm Cortex-X3超大核心的测试芯片,来自台积电和三星4纳米制程。制程技术可能并不是Arm Cortex-X3超大核心功耗性能没有显著提升的原因。

无论如何,各家移动处理器厂商若不调整,Arm Cortex-X3超大核心制程恐对高通下一代Snapdragon 8 Gen 2、三星Exynos 2300、联发科Dimensity 10000等移动处理器来说,将会降低消费者兴趣。到目前为止,高通、联发科和三星等厂商仍别无选择,只能使用Arm核心设计。之前传出高通预计转向类似苹果A系列处理器定制化设计,最快要到2024年才会发生。

对联发科来说也别无选择,因改用定制化设计将产生更多开发成本,且距ARM的Cortex-X3超大核心新移动处理器发布还有几个月,还有修改降低功耗的机会,让高通Snapdragon 8 Gen 2、三星Exynos 2300、联发科Dimensity 10000功耗不会太令人担忧。

(首图来源:联发科)

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