半导体是发展国力的关键，现在各国都积极追求半导体自给自足，但半导体业是世界资源最密集的行业之一，与各国绿色议程冲突。哈佛大学(Harvard University) 研究显示，计算机业大部分环境足迹来自半导体制造，芯片越精密，对能源强度、水消耗和废物产生的环境影响就越大。
中国、美国、欧洲都积极砸钱投资半导体，欧盟委员会也预计第三季提出所谓的芯片法，但欧盟也积极发展绿色能源转型，半导体产业如何适应绿色议程的大前提，将是一大挑战。现在欧盟委员似乎避重就轻，一篇报道指出，欧盟立法提案仅根据最终产品的性能考虑环境影响，换句话说，他们认为新一代芯片可完成更节能的联网设备、电力电子和ICT基础设施。但哈佛研究表示，虽然计算机设备运行能耗在碳排放方面稳退下降，但由于硬件制造和基础设施，计算机系统碳足迹实际上持续增加。
半导体业能源、水、化学品和原材料方面属于资源密集，制造过程会产生各种类型的排放物，包括CO2和氟化化合物等温室气体。比利时微电子研究中心(IMEC)报告指明，虽然现在缺少对芯片整体环境影响的研究，但总体趋势似乎很清楚，能源消耗与污染只会更多。
每代新产品都需要更多电力、水和温室气体。报告指出，生产先进2纳米芯片需比28纳米芯片两倍以上水和三倍多电力，碳排放量也增加一倍多。 《彭博》报道，主要芯片制造商碳足迹和危险废物超过汽车等传统污染行业。绿色和平估计2020年领先的半导体制造商台积电(TSMC) 占台湾总用电量近5%，预计随着新一代芯片推出，占比将进一步增长。用水量过去十年也增加五倍。
台积电2020年排放1,500万吨二氧化碳，几乎是前一年两倍。全球第二大生产商三星同年排放近1,300万吨温室气体。尽管半导体厂商可转向使用可再生能源，但生产过程仍是能源密集，若要符合绿色规范，势必增加投资成本，而半导体业本身就是耗资巨大的投资。外媒分析，为了夺得所谓数字主权，欧盟念兹在兹的绿色议程将再度抛在脑后，2050年成为第一个气候中和大陆的承诺可能推翻。
彭博去年也做了一篇半导体环境问题报道直言，人类现在引以自豪的计算能力都有代价，即使科技巨头谈了很多可持续性话题，但芯片制造就是资源密集业务是现实，对推动高端芯片制造的政府来说是令人不安的事实。
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