车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）3座工厂（那珂工厂、高崎工厂和米泽工厂）受3月16日晚间发生的福岛强震影响而一度停工，其中生产车用MCU等先进产品的那珂工厂产能原先计划在3月23日恢复至地震发生前水准，不过因部分制造设备故障，导致复工进度延迟，最新预估产能要等到3月26日才能恢复至震前水准。
瑞萨23日发重讯宣布，之前（3月18日）虽预估受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能将在3月23日恢复至地震发生前水准，不过因部分制造设备故障、导致上述复工计划延迟，目前预估要等到3月26日才能恢复至震前水准。瑞萨指出，当前那珂工厂产能仅回复至地震发生前的约50%水准。
瑞萨表示，地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品（在制品）有部分毁坏，而半成品毁坏和工厂停工所造成的生产损失目前正进行精查中。
瑞萨指出，高崎工厂所有制造设备已于3月22日完成启动，产能如原先预期在3月23日恢复至震前水准。高崎工厂也有部分半成品毁坏，预估毁坏的半成品和工厂稼功率下滑所产生的生产损失约相当于10天的产量。
米泽工厂产能已于3月20日恢复至震前水准，毁坏的半成品和工厂稼功率下滑所产生的生产损失约相当于2天的产量。