部分制造设备故障,瑞萨车用芯片厂复工进度延迟

车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)3座工厂(那珂工厂、高崎工厂和米泽工厂)受3月16日晚间发生的福岛强震影响而一度停工,其中生产车用MCU等先进产品的那珂工厂产能原先计划在3月23日恢复至地震发生前水准,不过因部分制造设备故障,导致复工进度延迟,最新预估产能要等到3月26日才能恢复至震前水准。

瑞萨23日发重讯宣布,之前(3月18日)虽预估受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能将在3月23日恢复至地震发生前水准,不过因部分制造设备故障、导致上述复工计划延迟,目前预估要等到3月26日才能恢复至震前水准。瑞萨指出,当前那珂工厂产能仅回复至地震发生前的约50%水准。

瑞萨表示,地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品(在制品)有部分毁坏,而半成品毁坏和工厂停工所造成的生产损失目前正进行精查中。

瑞萨指出,高崎工厂所有制造设备已于3月22日完成启动,产能如原先预期在3月23日恢复至震前水准。高崎工厂也有部分半成品毁坏,预估毁坏的半成品和工厂稼功率下滑所产生的生产损失约相当于10天的产量。

米泽工厂产能已于3月20日恢复至震前水准,毁坏的半成品和工厂稼功率下滑所产生的生产损失约相当于2天的产量。

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