多镜头渐成智能手机标配，加上汽车导入先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶汽车、电动汽车趋势，均激发CIS（CMOS图片传感器）需求柴火越来越兴旺。
而国际CIS供应商也不断加强委外释单力道，台系供应链无不积极扩产，要跟上客户脚步抢食商机。究竟，有哪些台湾供应商可以在趋势中受益呢？
CIS市场维持蓬勃发展，根据IC Insights最新报告，5年内（2020~2025年）CIS销售预计将以12%的复合年增长率增长，直到2025年将达到336亿美元规模。其中，手机仍是最大应用市场，但从增长性来看，以汽车领域爆发力最强，到2025年，汽车CIS复合年增长率预计有33.8%，增幅远高于手机CIS（6.3%）。
目前CIS组件制造主要掌握在国际大厂手中，全球龙头为日本SONY，市场占有率约39.1%，其次为Samsung（三星）、被中国IC设计公司韦尔并购的豪威（Omnivision），分别占约24.9%、12.9%；若以车用来看，则以ON semi（安森美）为霸主，其次为Omnivision、SONY。
CIS需求呈爆发性增长，但IDM厂受限于自家产能不足，近来持续扩大与代工厂的合作计划。像是SONY过去仅将搭载图片信号处理器（ISP）核心的逻辑层(（logic layer）)芯片交给台积电代工，今年更发布像素层（pixel layer）委外订单。除了台湾厂外，双方在日本熊本合资设立的22/28纳米12英寸芯片厂，未来也将支应CIS组件的生产。
台积电旗下小金鸡采钰则是全球能同时提供彩色滤光膜制程、微透镜制程与光学薄膜的最大代工厂。公司2020年宣布在龙潭兴建新厂，新厂占地约1.3公顷，主要规划生产12英寸芯片级彩色滤光薄膜与微透镜制程、芯片级光学薄膜制程，该厂总产能达220万片约当8英寸芯片，第一阶段预计今年第四季量产。
采钰昨日表示，目前公司与SONY之间目前没有直接生意关系，但也有一定的技术交流，也期盼有机会进行合作。业界认为，采钰拥有最先进的0.6微米像素CIS制程技术，未来SONY若将生产委外，基于与台积电的合作关系及技术考量，采钰将是首选。
封装厂部分，台积电转投资精材主要专注8英寸CIS CSP（芯片级尺寸封装），旗下CIS应用结构中，以车用占比最高、达6成，且受益车市复苏，去年公司车用CIS封装营收增长31%。精材表示，今年该业务需求及订单年对年将稳定增长。
国宏团成员同欣电则拥有最庞大CIS封装产能，包括ON semi、SONY、Omnivision都是大客户。继去年扩展约30%车用CIS产能后，公司宣布将在竹北进行扩产，目标年底至2023年初装机，客户完成认证后即可投产，预计将添加两成产能。
内存封测龙头力成看好车用、工业CIS市场的发展潜力，并将TSV（硅穿孔）技术导入CIS封装，目前有2~3家客户合作中，且认证进度符合预期。此外，公司竹科三厂预计今年底小量生产，该厂也提供发展CIS产线的空间。
至于测试厂部分，目前CIS客户已挤进京元电前十大客户名单上，产品应用则以手机等消费品为主，今年相关订单量将较去年增长双位数；久元在CIS领域也有布局，主要客户为原相，今年也有进一步扩展测试代工产能的规划，新产能预计第二季起逐步开出。