CIS需求柴火旺,台系供应链扩产迈大步

多镜头渐成智能手机标配,加上汽车导入先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶汽车、电动汽车趋势,均激发CIS(CMOS图片传感器)需求柴火越来越兴旺。

而国际CIS供应商也不断加强委外释单力道,台系供应链无不积极扩产,要跟上客户脚步抢食商机。究竟,有哪些台湾供应商可以在趋势中受益呢?

CIS市场维持蓬勃发展,根据IC Insights最新报告,5年内(2020~2025年)CIS销售预计将以12%的复合年增长率增长,直到2025年将达到336亿美元规模。其中,手机仍是最大应用市场,但从增长性来看,以汽车领域爆发力最强,到2025年,汽车CIS复合年增长率预计有33.8%,增幅远高于手机CIS(6.3%)。

目前CIS组件制造主要掌握在国际大厂手中,全球龙头为日本SONY,市场占有率约39.1%,其次为Samsung(三星)、被中国IC设计公司韦尔并购的豪威(Omnivision),分别占约24.9%、12.9%;若以车用来看,则以ON semi(安森美)为霸主,其次为Omnivision、SONY。

CIS需求呈爆发性增长,但IDM厂受限于自家产能不足,近来持续扩大与代工厂的合作计划。像是SONY过去仅将搭载图片信号处理器(ISP)核心的逻辑层((logic layer))芯片交给台积电代工,今年更发布像素层(pixel layer)委外订单。除了台湾厂外,双方在日本熊本合资设立的22/28纳米12英寸芯片厂,未来也将支应CIS组件的生产。

台积电旗下小金鸡采钰则是全球能同时提供彩色滤光膜制程、微透镜制程与光学薄膜的最大代工厂。公司2020年宣布在龙潭兴建新厂,新厂占地约1.3公顷,主要规划生产12英寸芯片级彩色滤光薄膜与微透镜制程、芯片级光学薄膜制程,该厂总产能达220万片约当8英寸芯片,第一阶段预计今年第四季量产。

采钰昨日表示,目前公司与SONY之间目前没有直接生意关系,但也有一定的技术交流,也期盼有机会进行合作。业界认为,采钰拥有最先进的0.6微米像素CIS制程技术,未来SONY若将生产委外,基于与台积电的合作关系及技术考量,采钰将是首选。

封装厂部分,台积电转投资精材主要专注8英寸CIS CSP(芯片级尺寸封装),旗下CIS应用结构中,以车用占比最高、达6成,且受益车市复苏,去年公司车用CIS封装营收增长31%。精材表示,今年该业务需求及订单年对年将稳定增长。

国宏团成员同欣电则拥有最庞大CIS封装产能,包括ON semi、SONY、Omnivision都是大客户。继去年扩展约30%车用CIS产能后,公司宣布将在竹北进行扩产,目标年底至2023年初装机,客户完成认证后即可投产,预计将添加两成产能。

内存封测龙头力成看好车用、工业CIS市场的发展潜力,并将TSV(硅穿孔)技术导入CIS封装,目前有2~3家客户合作中,且认证进度符合预期。此外,公司竹科三厂预计今年底小量生产,该厂也提供发展CIS产线的空间。

至于测试厂部分,目前CIS客户已挤进京元电前十大客户名单上,产品应用则以手机等消费品为主,今年相关订单量将较去年增长双位数;久元在CIS领域也有布局,主要客户为原相,今年也有进一步扩展测试代工产能的规划,新产能预计第二季起逐步开出。

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