NVIDIA新发布NVLink-C2C技术,用于数据中心定制化芯片集成

GPU大厂英伟达(NVIDIA) 在GTC 2022上宣布推出错括超高速芯片到芯片,以及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互联技术,将允许定制化晶粒与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等产品互联,并为数据中心打造新一代的系统级集成。

NVIDIA表示,相较NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5,采用先进封装技术的NVIDIA NVLink-C2C互联技术,其能源使用效率提升25倍、面积使用效率提升90倍,达到900GB/s或更高的一致性互联带宽。而NVIDIA NVLink-C2C与用来连接NVIDIA Grace超级芯片系列,以及2021年发布的Grace Hopper超级芯片中的处理器芯片的技术相同。现已开放将NVLink-C2C技术用于与NVIDIA芯片进行半定制化的硅芯片集成。

NVIDIA强调NVIDIA NVLink-C2C支持Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 协议。NVIDIA与Arm密切合作并强化AMBA CHI,以支持与其他互联处理器完全一致且安全的加速器。而且,NVIDIA NVLink-C2C创建在NVIDIA世界级的SERDES和LINK设计技术之上,可以从PCB层级的集成及多芯片模块,扩大到硅中介层和芯片级连接。此举提供了极高的带宽,同时又取得最佳的能源使用效率和晶粒面积使用效率。

NVIDIA超大规模运算部门副总裁Ian Buck表示,小芯片和异质运算是应对摩尔定律放缓的必要条件。我们使用自身在高速互联方面的世界级专业技术,创建统一且开放的技术,将协助我们的GPU、DPU、NIC、CPU和SoC创造使用小芯片构建出的新型集成式产品。

除了NVLink-C2C,NVIDIA也将支持本月初宣布的Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 标准。定制化芯片可以使用UCIe标准或NVLink-C2C与NVIDIA的芯片进行集成,而NVLink-C2C针对更低的延迟性、更高的带宽和更高的功率效率提供优化。

(首图来源:NVIDIA提供)

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