FC-BGA基板需求大增!三星电机布局为新增长动力

三星电机(Samsung Electro-Mechanics)打算让FC-BGA(复晶─球栅数组封装)基板业务成为增长动力。

韩媒Business Korea报道,FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD和英伟达等公司的高性能芯片,最近也开始用于电动汽车、人工智能(AI)设备和数据中心,加剧供应短缺,因此FC-BGA基板也称为“第二种半导体”。

三星电机总裁Jang Duck hyun日前在股东大会表示,所有系统聚集在一个基板的封装技术将发展成平台,“我们将打开改善半导体性能的“基板上系统”(system on on substrate,SoS)时代”。

鉴于FC-BGA基板需求提高,但这项技术入门门槛相当高,因需高稳定性和快速传输速率,目前除三星电机外,日本Ibiden和新兴电气(Shinko Denki)、台湾欣兴也开始大规模生产FC-BGA基板,LG Innotek最近也进入FC-BGA业务。

业界人士预估,随着CPU和GPU内核增加,封装基板尺寸扩大,对FC-BGA基板的需求将成倍增加。

三星电机去年12月投资9.2亿美元(约1.1万亿韩元),投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施,打造新FC-BGA产线;今年宣布追加投资3,200亿韩元,扩大FC-BGA基板生产。

产业分析师认为,受益FC-BGA业务,三星电机今年销售额和营业利润将年增7.5%和14.1%,达103,965亿和16,972亿韩元,有望双创历史新高。

(首图来源:Unsplash)

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