三星电机（Samsung Electro-Mechanics）打算让FC-BGA（复晶─球栅数组封装）基板业务成为增长动力。
韩媒Business Korea报道，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD和英伟达等公司的高性能芯片，最近也开始用于电动汽车、人工智能（AI）设备和数据中心，加剧供应短缺，因此FC-BGA基板也称为“第二种半导体”。
三星电机总裁Jang Duck hyun日前在股东大会表示，所有系统聚集在一个基板的封装技术将发展成平台，“我们将打开改善半导体性能的“基板上系统”（system on on substrate，SoS）时代”。
鉴于FC-BGA基板需求提高，但这项技术入门门槛相当高，因需高稳定性和快速传输速率，目前除三星电机外，日本Ibiden和新兴电气（Shinko Denki）、台湾欣兴也开始大规模生产FC-BGA基板，LG Innotek最近也进入FC-BGA业务。
业界人士预估，随着CPU和GPU内核增加，封装基板尺寸扩大，对FC-BGA基板的需求将成倍增加。
三星电机去年12月投资9.2亿美元（约1.1万亿韩元），投资越南FC-BGA基板的设备和基础设施，打造新FC-BGA产线；今年宣布追加投资3,200亿韩元，扩大FC-BGA基板生产。
产业分析师认为，受益FC-BGA业务，三星电机今年销售额和营业利润将年增7.5%和14.1%，达103,965亿和16,972亿韩元，有望双创历史新高。
（首图来源：Unsplash）