外媒报道，曝光设备大厂艾司摩尔(ASML) Peter Wennink表示，芯片制造商大规模数百亿美元扩张计划，将受未来两年关键设备短缺限制，导致供应链难以提高生产效率。
英国《金融时报》报道，Peter Wennink指2023~2024年半导体设备都将出现短缺，2022年ASML将比2021年出货更多，2023年出货会比2022年多。如分析需求曲线，设备出货增长远远不够，ASML确实需将产能提高50%以上，但需要时间。ASML正与供应商一起评估如何增加产能，目前还不清楚投资规模，目前ASML拥有约700家供应商，200家是关键供应商。
全球半导体产业加快投资速度，以满足全球芯片短缺和需求暴增。市场分析师预估，到2030年，全球半导体市场规模将翻倍增长达1万亿美元。处理器龙头英特尔（Intel）表示，全球预计总投资800亿欧元扩产的一部分，将在欧洲投资约330亿欧元芯片制造和研发。
英特尔竞争对手台积电也3年内投资超过1,000亿美元扩产。韩国三星也表示到2024年，投资2,050亿美元扩产。韩国政府资料显示，这也是150多家韩国企业投资510万亿韩元（约4,210亿美元）的一部分。美国和欧洲也计划提出数百亿美元补贴芯片业的法案，以降低依赖亚洲制造商。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾表示，设备短缺对扩产计划带来挑战。已与Peter Wennink就供应短缺直接接触，英特尔派出制造专家到ASML帮助加速生产。Pat Gelsinger说虽然这是限制，但仍有时间解决问题。建造芯片厂要花两年，之后才需要足够设备安装量产。
Peter Wennink表示同意，目前仍有时间扩大供应链产能，因许多新芯片厂2024年前不会投产。但仍不简单，ASML设备最复杂的零部件就是德国制造商卡尔蔡司（Carl Zeiss）镜片，ASML需蔡司制造更多镜片，但生产更多镜片前，卡尔蔡司必须建造工厂、申请许可证、订购生产设备、雇佣更多员工，通常需一年以上，能不能满足市场需求，目前还很难判断。
(首图来源：ASML)