大家都抢EUV,ASML:未来两年半导体设备供不应求

外媒报道,曝光设备大厂艾司摩尔(ASML) Peter Wennink表示,芯片制造商大规模数百亿美元扩张计划,将受未来两年关键设备短缺限制,导致供应链难以提高生产效率。

英国《金融时报》报道,Peter Wennink指2023~2024年半导体设备都将出现短缺,2022年ASML将比2021年出货更多,2023年出货会比2022年多。如分析需求曲线,设备出货增长远远不够,ASML确实需将产能提高50%以上,但需要时间。ASML正与供应商一起评估如何增加产能,目前还不清楚投资规模,目前ASML拥有约700家供应商,200家是关键供应商。

全球半导体产业加快投资速度,以满足全球芯片短缺和需求暴增。市场分析师预估,到2030年,全球半导体市场规模将翻倍增长达1万亿美元。处理器龙头英特尔(Intel)表示,全球预计总投资800亿欧元扩产的一部分,将在欧洲投资约330亿欧元芯片制造和研发。

英特尔竞争对手台积电也3年内投资超过1,000亿美元扩产。韩国三星也表示到2024年,投资2,050亿美元扩产。韩国政府资料显示,这也是150多家韩国企业投资510万亿韩元(约4,210亿美元)的一部分。美国和欧洲也计划提出数百亿美元补贴芯片业的法案,以降低依赖亚洲制造商。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾表示,设备短缺对扩产计划带来挑战。已与Peter Wennink就供应短缺直接接触,英特尔派出制造专家到ASML帮助加速生产。Pat Gelsinger说虽然这是限制,但仍有时间解决问题。建造芯片厂要花两年,之后才需要足够设备安装量产。

Peter Wennink表示同意,目前仍有时间扩大供应链产能,因许多新芯片厂2024年前不会投产。但仍不简单,ASML设备最复杂的零部件就是德国制造商卡尔蔡司(Carl Zeiss)镜片,ASML需蔡司制造更多镜片,但生产更多镜片前,卡尔蔡司必须建造工厂、申请许可证、订购生产设备、雇佣更多员工,通常需一年以上,能不能满足市场需求,目前还很难判断。

(首图来源:ASML)

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