SEMI国际半导体产业协会于22日公布的最新一季全球芯片厂预测报告，报告指出2022年全球前端芯片厂设备支出总金额将较前一年增长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年增长42%之后，已连续三年大涨。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，全球芯片厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为应对各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩展且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
另外，SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年有望持续稳健增长，全球芯片厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现，2022年和2023年全球半导体产能的增长曲线也将稳定上涨。
报告强调，台湾为2022年芯片厂设备支出领头羊，总额较2021年增长56%来到350亿美元。韩国则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国相比2021年高峰下降30%，金额收在175亿美元。欧洲/中东地区2022年支出有望创下该区历史记录，达96亿美元，总额虽然不比其他前面地区，但较2021年增长却爆冲248%，令人印象深刻。预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。报告也指出，美洲地区芯片厂设备支出2023年将攀至高点，达98亿美元。
根据SEMI全球芯片厂预测报告，全球芯片设备业产能连年增长，继2021年提升7%之后，2022年持续增长8%，2023年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片芯片（8英寸），几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片芯片（8英寸）的一半。
报告进一步强调，2022年其中，150家芯片厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%。但随着另外122家已知芯片厂和生产线持续提升产能，2023年该比例将降至81%。代工部门也一如预期，将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是内存的35%。绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
（首图来源：TSMC)