2022年全球芯片厂设备支出连续第三年创新高,台湾领头排名第一

SEMI国际半导体产业协会于22日公布的最新一季全球芯片厂预测报告,报告指出2022年全球前端芯片厂设备支出总金额将较前一年增长18%,来到1,070亿美元的历史新高,继2021年增长42%之后,已连续三年大涨。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示,全球芯片厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为应对各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩展且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。

另外,SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析,2023年有望持续稳健增长,全球芯片厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现,2022年和2023年全球半导体产能的增长曲线也将稳定上涨。

报告强调,台湾为2022年芯片厂设备支出领头羊,总额较2021年增长56%来到350亿美元。韩国则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国相比2021年高峰下降30%,金额收在175亿美元。欧洲/中东地区2022年支出有望创下该区历史记录,达96亿美元,总额虽然不比其他前面地区,但较2021年增长却爆冲248%,令人印象深刻。预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。报告也指出,美洲地区芯片厂设备支出2023年将攀至高点,达98亿美元。

根据SEMI全球芯片厂预测报告,全球芯片设备业产能连年增长,继2021年提升7%之后,2022年持续增长8%,2023年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年,当时每月可产1,600万片芯片(8英寸),几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片芯片(8英寸)的一半。

报告进一步强调,2022年其中,150家芯片厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%。但随着另外122家已知芯片厂和生产线持续提升产能,2023年该比例将降至81%。代工部门也一如预期,将是2022年和2023年设备支出的最大宗,约占50%,其次是内存的35%。绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

(首图来源:TSMC)

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