华尔街日报:俄国拿不到台积电精密芯片,武器研发将受挫

华尔街日报今天报道,美国联手台韩日等芯片制造国联手制裁俄罗斯,无法取得台积电的精密芯片,对俄罗斯先进武器、5G、人工智能(AI)和机器人科技发展增添变量。

华尔街日报(WSJ)报道,俄罗斯入侵乌克兰后不久,美国2月底下禁令,限制销售国防、航天和海运业使用的尖端半导体及电信系统给俄罗斯及其盟友白俄罗斯;一些使用美国设备、软件或蓝图生产的特定外国产品也在禁令内。

全球半导体居主导地位的台湾、韩国,以及芯片生产工具强国日本也都比照采行美国的出口管制清单,对俄罗斯实施禁令。这会让俄罗斯先进武器和第五代移动通信(5G)、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。

台湾集成电路制造公司(TSMC)已表明,致力于遵守新出口管制规定。三星电子公司也表示,基于地缘政治发展,已暂停出货俄罗斯并评估未来行动。

华尔街日报引述西方国家半导体业主管表示“俄罗斯芯片制造技术落后台积电15年以上”。俄国最大芯片制造商Mikron自称是俄罗斯唯一有能力生产65纳米芯片的厂商。约2006年半导体业就可量产65纳米芯片。

部分俄罗斯公司设计的高端芯片由台积电组装,可能造成俄罗斯断货,但不确定这些芯片是否受制裁影响。

俄罗斯芯片设计商贝加尔电子有限公司(Baikal Electronics JSC)表示,公司设计的Baikal微处理器由台积电制造,广泛用于俄罗斯自产计算机和服务器。资料也显示莫斯科SPARC技术中心设计、俄罗斯自研的新型Elbrus微处理器,原本要交由台积电生产。

经济学人资讯社(Economist Intelligence Unit)亚洲区主任拉费蒂(Tom Rafferty)表示,国际联手制裁对俄罗斯冲击很大。他说:“韩国和台湾几乎独占高端半导体生产,俄罗斯在其他地方找不到货源。”

不论芯片设计或生产,俄罗斯相当依赖国外技术。据联合国商品贸易(United Nations Comtrade)数据库,2020年俄罗斯进口4.4亿美元半导体设备和12.5亿美元芯片,相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。

基于台湾、韩国和日本对半导体业尤其精密芯片的重要性,俄罗斯高端芯片或自产芯片发展在这波国际制裁下面临未知数。

(首图来源:Shutterstock)

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