近年陆续爆发美中贸易战、COVID-19疫情，颠覆了全球半导体供应链思维，以往所奉行的“全球化、专业分工”式微，大国政府纷纷砸重金、要将芯片制造拉回本土，试图当地打造完整的半导体生态系统，以对抗无法预测的地缘政治风险。
在此趋势下，芯片代工厂在全球遍地开花，包括台积电、三星、联电陆续宣布在美国、日本、新加坡的建厂计划，而半导体巨头Intel也不落人后，拟在德国兴建先进芯片厂。外界也关心，全球芯片厂一座接着一座盖，将会对半导体产业带来什么影响?
全球化不复在 半导体当地制造成趋势
美中贸易争端加速两国产业脱钩，加上疫情一度冲击各国商务往来，加快半导体供应链重组的步伐。尤其，台湾芯片代工在全球拥有高市场占有率，大国体认到芯片短缺对当地产业影响甚剧，自是不能让“战略物资”的主导权掌握他国手中，也让芯片本地化制造成为势在必行的目标。
为此，美、欧、日无不积极扶持半导体产业，除提升本土企业竞争力外，也端出诱人的补助款吸引他国半导体企业到当地投资。其中，芯片代工龙头台积电除了要到美国盖5纳米厂外，也拍板日本建28/22纳米厂，并计划进一步导入16/12纳米制程，而南京厂28纳米构建计划也照进度进行中，德国则在评估阶段。
联电目前拥有日本12英寸芯片厂USJC、中国苏州和舰厂及联芯，近期也决议将斥资50亿美元在新加坡Fab12i厂区扩建一座先进芯片厂，主要提供28/22纳米制程，预计2024年底开始量产。业界也传出美国有意邀请联电赴美设厂的消息。
此外，Intel始宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，其中包括在德国投资170亿欧元兴建先进半导体芯片厂。至于三星也传出选定德州泰勒市（Taylor）作为美国第二座芯片厂预定地，最快在2024年底投产。
分析师认为，此波半导体供应链转移，将为产业埋下三大挑战：
1. 供给过剩
首先从主要企业的时间表来看，芯片产能将会在2024年大量开出，尽管各家企业一再强调新厂已签订长约，且看好数字转型将激发半导体需求大增，但近期业内已传出多数芯片已经不缺了，市场仍忧心随着疫情催生的商机递减，未来恐面临供过于求的风险。
分析师表示，目前客户给芯片厂的“forecast”相当强劲，曝光率已经可看到3~5年。不过，全球经历这两年的芯片短缺惨痛经验，不能排除在需求的评估上有“膨胀”的可能性。NB、PC等终端产品需求下滑已成定局，接下来须关注车用、物联网、HPC等新应用是否能如企业所期待的呈爆发性增长。
2. 成本压力
市场对于未来半导体重复投资、供过于求的担忧情绪始终挥之不去，而成本也是备受关注的一大议题。据了解，台积电美国5纳米厂原本预计今年第四季开始进设备装机，现延后到2023年第一季，主要就是考量目前建厂成本太高的问题。不过，台积电最大优势之一就是“运营管理能力”，相信可顺利克服。
而联电过去曾因过度投资，一度背负数千亿的折旧摊提成本，2018年开始转型，不再追逐先进制程，此策略使公司自由现金流增加，营业利润率也逐步爬升，更在本波半导体繁荣下取得丰厚的效益。分析师认为，联电好不容易转型成功，如今大举赴海外设厂，尽管有获得政府补助，但以先前经验来看，折旧压力恐不小。
3. 文化融合
最后一个挑战则是文化融合。以台积电为例，硕博士员工占公司员工总数比重约47~48%，比例相当之高，同样的条件在美国当地恐怕不好招工。此外，台湾员工不只学历高，还很勤奋，芯片厂量产需要大量高技术人员轮班顾机台，海外员工是否可以适应这样的运行方式，还有文化的差异性都是难题。
分析师认为，台积电已跻身全球前十大企业，但相较于其他国际大型企业，公司内部海外人才比例相对较低。因此，通过海外设厂，确实能为公司纳入更多国际人才，这也是引领公司走向更高端技术的必经之路，以确保产业领先地位屹立不倒。
整体来看，半导体大厂在全球广布产能，主要反映出大国保护主义下的反全球化趋势，中长期都难以逆转。对台湾芯片代工企业而言，台湾天然资源有限，若到海外设厂，可解决一些缺土地、缺电等问题，并与国际接轨。未来是否可以顺利突破三大挑战，则就看各家公司的智慧与管理能力。