半导体新厂全球开花,三挑战需破关

近年陆续爆发美中贸易战、COVID-19疫情,颠覆了全球半导体供应链思维,以往所奉行的“全球化、专业分工”式微,大国政府纷纷砸重金、要将芯片制造拉回本土,试图当地打造完整的半导体生态系统,以对抗无法预测的地缘政治风险。

在此趋势下,芯片代工厂在全球遍地开花,包括台积电、三星、联电陆续宣布在美国、日本、新加坡的建厂计划,而半导体巨头Intel也不落人后,拟在德国兴建先进芯片厂。外界也关心,全球芯片厂一座接着一座盖,将会对半导体产业带来什么影响?

全球化不复在 半导体当地制造成趋势

美中贸易争端加速两国产业脱钩,加上疫情一度冲击各国商务往来,加快半导体供应链重组的步伐。尤其,台湾芯片代工在全球拥有高市场占有率,大国体认到芯片短缺对当地产业影响甚剧,自是不能让“战略物资”的主导权掌握他国手中,也让芯片本地化制造成为势在必行的目标。

为此,美、欧、日无不积极扶持半导体产业,除提升本土企业竞争力外,也端出诱人的补助款吸引他国半导体企业到当地投资。其中,芯片代工龙头台积电除了要到美国盖5纳米厂外,也拍板日本建28/22纳米厂,并计划进一步导入16/12纳米制程,而南京厂28纳米构建计划也照进度进行中,德国则在评估阶段。

联电目前拥有日本12英寸芯片厂USJC、中国苏州和舰厂及联芯,近期也决议将斥资50亿美元在新加坡Fab12i厂区扩建一座先进芯片厂,主要提供28/22纳米制程,预计2024年底开始量产。业界也传出美国有意邀请联电赴美设厂的消息。

此外,Intel始宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划,其中包括在德国投资170亿欧元兴建先进半导体芯片厂。至于三星也传出选定德州泰勒市(Taylor)作为美国第二座芯片厂预定地,最快在2024年底投产。

分析师认为,此波半导体供应链转移,将为产业埋下三大挑战:

1. 供给过剩

首先从主要企业的时间表来看,芯片产能将会在2024年大量开出,尽管各家企业一再强调新厂已签订长约,且看好数字转型将激发半导体需求大增,但近期业内已传出多数芯片已经不缺了,市场仍忧心随着疫情催生的商机递减,未来恐面临供过于求的风险。

分析师表示,目前客户给芯片厂的“forecast”相当强劲,曝光率已经可看到3~5年。不过,全球经历这两年的芯片短缺惨痛经验,不能排除在需求的评估上有“膨胀”的可能性。NB、PC等终端产品需求下滑已成定局,接下来须关注车用、物联网、HPC等新应用是否能如企业所期待的呈爆发性增长。

2. 成本压力

市场对于未来半导体重复投资、供过于求的担忧情绪始终挥之不去,而成本也是备受关注的一大议题。据了解,台积电美国5纳米厂原本预计今年第四季开始进设备装机,现延后到2023年第一季,主要就是考量目前建厂成本太高的问题。不过,台积电最大优势之一就是“运营管理能力”,相信可顺利克服。

而联电过去曾因过度投资,一度背负数千亿的折旧摊提成本,2018年开始转型,不再追逐先进制程,此策略使公司自由现金流增加,营业利润率也逐步爬升,更在本波半导体繁荣下取得丰厚的效益。分析师认为,联电好不容易转型成功,如今大举赴海外设厂,尽管有获得政府补助,但以先前经验来看,折旧压力恐不小。

3. 文化融合

最后一个挑战则是文化融合。以台积电为例,硕博士员工占公司员工总数比重约47~48%,比例相当之高,同样的条件在美国当地恐怕不好招工。此外,台湾员工不只学历高,还很勤奋,芯片厂量产需要大量高技术人员轮班顾机台,海外员工是否可以适应这样的运行方式,还有文化的差异性都是难题。

分析师认为,台积电已跻身全球前十大企业,但相较于其他国际大型企业,公司内部海外人才比例相对较低。因此,通过海外设厂,确实能为公司纳入更多国际人才,这也是引领公司走向更高端技术的必经之路,以确保产业领先地位屹立不倒。

整体来看,半导体大厂在全球广布产能,主要反映出大国保护主义下的反全球化趋势,中长期都难以逆转。对台湾芯片代工企业而言,台湾天然资源有限,若到海外设厂,可解决一些缺土地、缺电等问题,并与国际接轨。未来是否可以顺利突破三大挑战,则就看各家公司的智慧与管理能力。

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