SEMI:去年全球半导体材料营收再创高,台湾市场续居冠

SEMI(国际半导体产业协会)17日公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription MMDS)指出,2021年全球半导体材料市场营收达643亿美元,再创历史新高,其中,台湾市场营收达147亿美元,已连续12年居全球之冠。

SEMI指出,2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%,达到643亿美元,超越2020年的555亿美元记录,再创历史新高。其中,芯片制造材料与封装材料营收分别达404亿美元和239亿美元,年增率分别为15.5%和16.5%;芯片制造材料市场中以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光罩(photomask)等表现最强势;封装材料市场增长主要由有机基板(organic substrate)、导线架(lead frames)和打线接合(bonding wire)等带动。

SEMI指出,芯片需求强劲和产能扩展,带动全球半导体材料市场增长;随着数字化转型持续发展,所有区域都达到两位数百分比或高个位数百分比的增长。其中,2021年台湾半导体材料营收达147亿美元,年增15.7%,连续12年成为全球最大半导体材料消费市场;而中国半导体材料营收为119亿美元,年增21.9%,位居全球第二位。

(Source:SEMI)

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