SEMI（国际半导体产业协会）17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription MMDS）指出，2021年全球半导体材料市场营收达643亿美元，再创历史新高，其中，台湾市场营收达147亿美元，已连续12年居全球之冠。
SEMI指出，2021年全球半导体材料市场营收增长15.9%，达到643亿美元，超越2020年的555亿美元记录，再创历史新高。其中，芯片制造材料与封装材料营收分别达404亿美元和239亿美元，年增率分别为15.5%和16.5%；芯片制造材料市场中以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photomask）等表现最强势；封装材料市场增长主要由有机基板（organic substrate）、导线架（lead frames）和打线接合（bonding wire）等带动。
SEMI指出，芯片需求强劲和产能扩展，带动全球半导体材料市场增长；随着数字化转型持续发展，所有区域都达到两位数百分比或高个位数百分比的增长。其中，2021年台湾半导体材料营收达147亿美元，年增15.7%，连续12年成为全球最大半导体材料消费市场；而中国半导体材料营收为119亿美元，年增21.9%，位居全球第二位。
（Source：SEMI）