平衡全球半导体供应链,Intel将掏800亿欧于欧盟区新建芯片厂

英特尔(Intel)近日为欧洲国家送上“大礼包”,宣布未来十年内,将在欧盟半导体价值链上,投资超过800亿欧元,借此平衡全球半导体供应链,拓展Intel在欧洲的生产能力。

其中,第一阶段计划已预计涵盖研发、制造和最先进的封装技术,包含花费170亿欧元,于德国萨克森-安哈尔特邦(Saxony-Anhalt)的首府马格德堡(Magdeburg),开发两座首创的半导体芯片厂,预计在2023年上半年开始动工、2027年获得欧盟委员会批准后上线生产。

Intel全新的德国工厂,预计将使用最先进的埃米时代(Angstrom-era)晶体管技术,结合IDM 2.0为代工客户与Intel自身提供芯片,同时建厂过程中,也将创造7,000个营造业工作机会,英特尔也将提供3,000个常态性高科技工作机会。

另外,Intel也计划在法国萨克雷高原附近,新建一座欧洲研发中心,创造共1,000个新的高科技工作机会,预计2024年底可提供450个工作机会,未来法国将成为Intel高性能计算(HPC)和人工智能(AI)设计能力的欧洲总部。

Intel计划在德国马格德堡,打造两座全新的先进半导体芯片厂,预计于2023年上半年开始动工,并在2027年的年底上线生产。

除了德国与法国的新建计划外,Intel也将持续爱尔兰Leixlip的扩建计划,投入额外的120亿欧元,将制造空间扩大一倍,以便将Intel 4制程技术,导入欧洲并扩大代工服务。此扩建计划完成后,Intel在爱尔兰的总投资将超过300亿欧元。

同时,Intel也于收购高塔半导体(Tower)后,在意大利积极促成一座最先进的后端制造工厂,此工厂潜在投资高达45亿欧元,将于2025年至2027年期间开始运营,提供大约1,500个英特尔工作机会,以及在供应商和合作伙伴中创造3,500个工作机会。

Intel在今年二月,宣布以54亿美元收购高塔半导体(Tower Semiconductor)。图片来源:维基百科

至于在波兰的格但斯克(Gdansk),Intel则致力于将实验室空间扩张50%,着重开发深度神经网络、音频、绘图、数据中心和云计算领域的解决方案,扩建工程预计将于2023年完成。

整体而言,Intel将投入超过330亿欧元,大幅提高在欧盟的制造能力,借此打造稳固的基础,使半导体价值链更加紧密集成,提高欧洲供应链的生产弹性。

Intel在欧洲已有30多年的运营历史,目前在整个欧盟拥有约10,000名员工。在过去的两年内,Intel对欧洲供应商的支出,已经超过了100亿欧元,随着Intel致力为全球芯片供应重新取得平衡,预计在2026年之前,这笔支出将会增加近一倍。

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