英特尔（Intel）近日为欧洲国家送上“大礼包”，宣布未来十年内，将在欧盟半导体价值链上，投资超过800亿欧元，借此平衡全球半导体供应链，拓展Intel在欧洲的生产能力。
其中，第一阶段计划已预计涵盖研发、制造和最先进的封装技术，包含花费170亿欧元，于德国萨克森-安哈尔特邦（Saxony-Anhalt）的首府马格德堡（Magdeburg），开发两座首创的半导体芯片厂，预计在2023年上半年开始动工、2027年获得欧盟委员会批准后上线生产。
Intel全新的德国工厂，预计将使用最先进的埃米时代（Angstrom-era）晶体管技术，结合IDM 2.0为代工客户与Intel自身提供芯片，同时建厂过程中，也将创造7,000个营造业工作机会，英特尔也将提供3,000个常态性高科技工作机会。
另外，Intel也计划在法国萨克雷高原附近，新建一座欧洲研发中心，创造共1,000个新的高科技工作机会，预计2024年底可提供450个工作机会，未来法国将成为Intel高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力的欧洲总部。
Intel计划在德国马格德堡，打造两座全新的先进半导体芯片厂，预计于2023年上半年开始动工，并在2027年的年底上线生产。
除了德国与法国的新建计划外，Intel也将持续爱尔兰Leixlip的扩建计划，投入额外的120亿欧元，将制造空间扩大一倍，以便将Intel 4制程技术，导入欧洲并扩大代工服务。此扩建计划完成后，Intel在爱尔兰的总投资将超过300亿欧元。
同时，Intel也于收购高塔半导体（Tower）后，在意大利积极促成一座最先进的后端制造工厂，此工厂潜在投资高达45亿欧元，将于2025年至2027年期间开始运营，提供大约1,500个英特尔工作机会，以及在供应商和合作伙伴中创造3,500个工作机会。
Intel在今年二月，宣布以54亿美元收购高塔半导体（Tower Semiconductor）。图片来源：维基百科
至于在波兰的格但斯克（Gdansk），Intel则致力于将实验室空间扩张50%，着重开发深度神经网络、音频、绘图、数据中心和云计算领域的解决方案，扩建工程预计将于2023年完成。
整体而言，Intel将投入超过330亿欧元，大幅提高在欧盟的制造能力，借此打造稳固的基础，使半导体价值链更加紧密集成，提高欧洲供应链的生产弹性。
Intel在欧洲已有30多年的运营历史，目前在整个欧盟拥有约10,000名员工。在过去的两年内，Intel对欧洲供应商的支出，已经超过了100亿欧元，随着Intel致力为全球芯片供应重新取得平衡，预计在2026年之前，这笔支出将会增加近一倍。