苹果M1 Ultra显示台积电技术领先,恐对英特尔造成压力

苹果宣布推出号称地表最强处理器M1 Ultra后,因是与芯片代工龙头台积电多年合作的成果,市场分析师表示,处理器强大性能代表台积电先进制程与封装技术持续领先竞争对手。

M1 Ultra并非新产品,而是由两个M1 Max处理器通过先进封装技术连接,提供更强性能。M1 Max已用于高端MacBook Pro笔记本,性能获肯定,M1 Ultra最大进步在处理器集成技术,对追赶芯片制造技术的英特尔有一定冲击。

苹果M1 Ultra集成技术称为UltraFusion,但分析师认为非常依赖台积电先进芯片制造与封装技术。苹果通常是台积电新技术的首个客户,有助台积电提升新技术产能并优化,为其他客户AMD和NVIDIA等提供服务,虽然这两家还没宣布也会使用此技术,但对也着重先进制程的英特尔来说,恐怕不是好消息。

市场分析师报告指出,苹果UltraFusion属于先进封装技术之一,台积电和英特尔等都在研发这种技术,将多芯片或芯片模块封装成单一处理器成品,成为快速制造芯片、降低制造成本的关键,已用于数据中心服务器和高端台式机处理器,提高大型处理器经济性。苹果M1 Ultra并不是台积电首次尝试先进封装,但可能成为重要技术关键。对台积电来说,苹果处理器产品做法正确,苹果又是台积电旗舰客户,有助推动其他设备制造商熟悉并采用新技术。

分析机构TechSearch International总裁Jan Vardaman表示,人们不喜欢成为第一个使用新技术的人,但希望看到其他人先用。一旦看到有人用过新技术,就会引起更大兴趣。台积电拒绝评论特定客户,对积极发展先进制程的英特尔来说,因也重返芯片代工市场,所以台积电新技术或对英特尔造成压力。不过分析师认为,英特尔先进封装技术较台积电仍有竞争力,如芯片封装吸引亚马逊AWS等客户。AWS表示,将使用英特尔服务生产AWS数据中心服务器的定制化芯片。

Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala表示,英特尔旗舰技术之一,EMIB(嵌入式多核心互联桥接)使用桥接技术连接芯片组件,苹果与台积电技术也是通过桥接连接两个芯片,相较使用大型硅片将所有芯片组件集成,两种新技术更具成本优势。可确定的是,英特尔和台积电的连接技术有很多不同之处,且做了许多平衡。台积电技术比英特尔支持芯片连接更多,对快速传输大量数据很重要,而英特尔的生产方式更简单。

Real World Technologies分析师David Kanter表示,英特尔希望设计出既能满足大量需求、供应链又不会出问题的产品。英特尔已在Sapphire Rapids服务器处理器使用此技术,出货量可能达几千万片。目前还没有确切资料证明,台积电新技术成本相较英特尔有何优势。

观察苹果可能在台积电先进封装加入自己的技术,但不会给台积电其他客户使用。分析师认为,苹果帮助新技术商用的确发挥关键作用,如将芯片和芯片模块集成成更大处理器,苹果也学到宝贵经验,未来帮助公司节省成本。Creative Strategies消费技术负责人Ben Bajarin指出,即使只是基本芯片模块,不完全依赖尖端芯片制造技术,或许将成为设计架构芯片更积极的成本考量方式。

(首图来源:苹果)

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