AMD终于确认搭载3D V-Cache缓存内存的Ryzen 7 5800X3D处理器，将于4月20日以美金449元的价格开卖，此外AMD也将推出6颗全新处理器产品，并通过BIOS/UEFI更新让300系列芯片组支持Zen 3架构处理器。
AMD总裁暨首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在2021年6月的台北国际计算机展的Computex CEO Keynote主题演说中发布3D V-Cache缓存封装技术的信息，以先进3D小芯片（Chiplet）封装技术，将7nm节点制程、容量高达64MB的L3缓存内存直接与CCD（Compute Die，运算裸晶）封装在一起，并通过硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）相连，可以让带宽达到2TB/s以上，能比2D封装提升200倍芯片间连接（Interconnect）密度，与其他3D封装相比也有15倍提升，并具有高出3倍的电力效率。
到了2021年11月的AMD加速数据中心新品发布会，苏姿丰则进一步展示搭载3D V-Cache缓存内存的Zen 3架构Milan-X服务器处理器，并宣示最大缓存内存总容量达到804MB的第3代EPYC处理器，将成为性能最强的服务器处理器，以EPYC 75F3为例，其性能最多可以领先Intel Xeon Platinum 8362达40%。
回过头看看这次AMD提供的信息，目前家用等级并搭载3D V-Cache缓存内存的处理器，确定只会推出Ryzen 7 5800X3D，并预定于4月20日以美金449元的价格开卖。
它具有8个实体核，支持16条线程数，基本时脉为3.4GHz，最高Turbo时脉可达4.5GHz，略低于原始Ryzen 7 5800X的4.7GHz，TDP则一样维持在105W。
Ryzen 7 5800X3D与Ryzen 7 5800X一样具有512KB L1缓存内存与4MB L2缓存内存，但L3内存却从32MB激增至96MB，能够通过增加资料吞吐量与降低延迟的方式提升性能，有望在游戏性能与竞争对手Intel Core i9-12900K一较高下。
Ryzen 7 5800X3D通过3D V-Cache技术，将L3内存从原本的32MB，提升至96MB，将于4月20日以美金449元的价格开卖。
3D V-Cache为先进3D小芯片（Chiplet）封装技术，将7nm节点制程、容量高达64MB的L3缓存内存直接与CCD（Compute Die，运算裸晶）封装在一起，不但能提升总容量还能降低资料传输延迟。
AMD也同时发布了6颗桌面处理器，其中包含3颗Zen 2架构的Ryzen 4000系列，以及3颗Zen 3架构的Ryzen 5000系列产品，详见下方图表。
另外AMD也宣布将通过AGESA1.2.0.7更新，正式让300系列芯片组支持Zen 3架构处理器，也就是说如果读者手上有采用X370、B350、A320芯片组的主板，都有机会通过更新BIOS/UEFI的方式支持Ryzen 5000系列处理器。
Zen 2架构的Ryzen 4000系列处理器的定位有些与消费者的需求背道而驰，若能在最低端的Ryzen 3 4100集成内置显示则更能满足文书机需求。
Zen 3架构的Ryzen 7 5700X接取代先前Ryzen 5 5600X的价位，算是变相降价。6核12绪的Ryzen 5 5500定价为美金159元，相当具有竞争力。
X370、B350、A320芯片组的主板有机会通过更新BIOS/UEFI的方式支持Ryzen 5000系列处理器。
AMD表示已与主板厂商着手合作BIOS/UEFI更新工作，预计将于2022年4或5月份开始推出更新文件，读者不妨保持关注自己主板的下载网页，让手上的主板也能兼容最新处理器。