电动汽车、5G通信引爆第三类半导体热潮，被点名的相关概念股都已飙涨一波，但随着全球科技股回档跟着修正打底，分析师认为，第三类半导体仅占全球半导体产值不到1%，但未来发展的潜力值得期待。目前要观察两大反转信号有没有出现，一是有没有承接买盘出现，二是台厂今年的产能贡献营收会不会有所增长，现在看来今年上半年第三类半导体仍将维持打底的状况，真正要有大幅反转走强可能会落在下半年。
各厂积极扩产碳化硅（SiC）基板
近年来第三类半导体关注度热度相当高，上游关键的原材料也纷纷被列为战略物资，随着5G、电动汽车、数据中心与新能源等应用的持续发展，需求持续攀升，如一片6英寸SiC芯片约仅能满足8辆电动汽车的需要，为应对可预见的大量需求，针对关键基板，科技大厂纷纷展开并购，投入大量资金进行扩产。
国泰期货报告指出，预期2022年起，国际大厂将陆续量产8英寸SiC基板，有望大幅提升全球第三类半导体产能，有助于缓解供不应求的状况，除了原先占据领先地位的Wolfspeed、II- VI、ROHM等国际大厂，台厂也积极布局SiC基板产业，预估SiC基版售价将逐退下调，估至2023年SiC组件成本结构由基板占约50%降至35~45%，反而在磊晶从占组件成本的25%升至30~35%的水准，预估磊晶售价向上趋势不变，并且在不同基板的异质磊晶需求持续强劲。
国际SiC基板大厂扩产概况
目前国际主流为6英寸的SiC基板，预期2022年Wolfspeed、II-VI、ROHM也将陆续量产8英寸SiC基板，将大幅提升全球第三类半导体产能。
ROHM的6英寸SiC年产能约15万片，预计在2025年前投入850亿日元扩展产能，将SiC产能相较2017年扩展16倍。
STMicroelectronics在2019年12月收购Norstel，获得碳化硅芯片及磊晶增长技术，并在2021年8月制造出首批8英寸SiC芯片，成为SiC产能扩展的里程碑。
Wolfspeed目前年产能预估约45万片，预计2024年将SiC产能提高为2017年的30倍，并在2025年前投入10亿美元扩展产能，2019年在Marcy设立SiC芯片厂，创建8英寸SiC芯片制造能力，预计上半年完工，芯片成本、生产周期可较现有厂房降低超过一半，产量提高20~30%。
II-VI目前年产能预估约10万片，预计2022年量产8英寸基板，将陆续跨大6英寸SiC产能至十倍的水准。
台厂第三类半导体产业概况
国泰期货报告指出，第三类半导体需求仍然强劲，基板价格持续调降，预计2023年价格6英寸碳化硅能达到先前预估700美元水准，而且磊晶代工在今年第一季的价格已有上调约15%，预期第二季会进行第二次调价，组件成本占比预估不变，基板将降至40%左右水准，磊晶将上升至30~35%，而组件制造将达25%，整体产业前景仍明朗。
车用占比部分，嘉晶目前占比约30%，客户比重朝车用方向持续增长，汉磊目前占比约10%，今年以来除了第三类半导体，第一类半导体的部分也从消费性渐渐转往车用，显示电动汽车产业仍为驱动整个第三类半导体厂商增长的主要动能。
台湾政府预计在2022年扩大投入第三类半导体的技术研发，并积极布局8英寸长晶炉，8英寸SiC芯片等技术，加速第三类半导体产业发展，而在SiC基板的研发，台厂也不断往前迈进，除了太极的子公司盛新材料、环球晶都持续着墨以期随着市场趋势受益，预估基板售价将持续下调，目前以4英寸的N型SiC基板价格约为800美元、6英寸约为1,000美元。
盛新材料：目标2022年SiC芯片月产能达2,000片，而以目前来看，2021年有效产能400片（4英寸含N型），约17台长晶炉；2022年2,000片，约60台长晶炉；2023年3,200片（约当6英寸），约70台长晶炉。
环球晶：规划2022年6英寸SiC基板月产能预估5,000片，目前小量出货4英寸基板，6英寸基板在开发中，预计今年上半年扩展至磊晶。
嘉晶：未来两至三年产能提升幅度显著，GaN将提升至2~2.5倍，SiC将提升至7~8倍，着重在第三代半导体产能扩张，并提升其营收占比，规模经济效应预估可使2022年毛利率更上层楼，目前嘉晶订单曝光率已达2022年底，预估2022年产能将维持满负荷，预估2022年产品价格向上趋势不变。
汉磊：预计2022年底6英寸SiC将大幅提升产能至1,000片/月，6英寸GaN产能也将增加至2,000片/月，预计新产能扩出后将维持满负荷，而且化合物ASP仍保持在传统Si产品ASP的3倍至7倍，促使化合物占总营收比重预期将从20%提升至30%，成为公司未来主要增长动能。
观察第三类半导体概念股两大反转信号
资深分析师许博杰表示，目前来看的第三类半导体相关概念股有汉磊、嘉晶、稳懋、宏捷科、环球晶、太极、中美晶、全新，现在受到应用面和成本的影响，还有上游材料都掌握在国际大厂手上，所以整体市场不大。
许博杰指出，从三个方面来看，首先是第三类半导体应用在快充，符合电动汽车相关能源产业的需求，再来是应用在汽车、军事、通信方面，如果通信要让第三类半导体的应用范围扩大，那就要看元宇宙相关的硬件设备生产，所以长线看第三类半导体的潜能很好，最后就是对台厂来说，上游原料很难自己产出，还是要跟国际大厂拿货，虽然太极、嘉晶都说自己要从硅芯片开始做，但后续能不能量产、能够量产多少、量率有多高都需要再观察，因为上游不顺的话，那中下游的代工和应用，便会影响台厂的市场占有率。
第三类半导体可能出现的曙光，许博杰指出，依照目前台厂的进度来看，应该要落在明年之后，所以今年还是看题材来走，因第三类半导体去年占台厂营收仅1%左右，今年看有没有办法增长到5~6%以上，那才代表第三类半导体的产品开始变多，而且量产的能力提高。
许博杰分享，第三类半导体概念股去年都已经涨过一大波，并经过回档修正，后续就要看市场的热情和想象力，以及筹码面的问题，有没有买盘承接，若有的话代表已经来到相对低位的位置，若没有就会持续打底，而且还要搭配电动汽车和整流二极管一起看，像去年就是这两三个群体一个发动，像朋程、强茂、台半、德微都有涨。
摩尔投顾分析师林汉伟表示，第三类半导体在台股比较纯的概念股很少，像是嘉晶、汉磊是有自己的芯片厂，贡献营收比重较高，而其他相关概念股的营收占比就不是相当的高，但今年整个市场对于电动汽车，或是所谓的快充需求，其实都有助于带动第三类半导体的产，目前来看整体产能都会陆续开出来，贡献营收比重就会有所拉升。
林汉伟指出，第三类半导体概念股去年的表现相当强劲，但涨幅有点太大，已经有提前反应到今年的业绩增长利多，虽然今年来看整个市况没有太大的问题，整体的市场增长性有三、四成以上就代表是快速增长的市场，所以目前来看当然就是市况相当看好的情况。
预期第三类半导体股价表现，林汉伟指出，若台厂的市场占有率可以快速提升，就有机会在股价有更大的发挥空间，但以短期来看，因为目前全球最大的第三类半导体厂Wolfspeed，最近在美股费半的表现相对弱势，而且目前全球科技股都面临比较大的市盈率修正，所以第三类半导体的题材就要慢慢等到全球科技股转强之后再来看。
林汉伟说明，以目前市场预估第三类半导体应用会慢慢导入到电动汽车及相关车用零部件、快充组件来看，应用的范围逐渐扩大，出货量也会有比较明显的增长，再看今年下半年的出货状况有没有比较明朗，所以目前看来第三类半导体在上半年仍将维持打底，后续则观察全球对于第三类半导体龙头Wolfspeed的估值有没有再往上提升的空间，那台湾相关第三类半导体就连带还有机会。
林汉伟强调，随着第三类半导体应用扩大，市场有越来越多厂商切入，像是中国就有很多厂商在规划相关产线，台湾也有中美晶、环球晶陆续在布局第三类半导体，对于台厂来说就必需要跟时间赛跑，必须抢在国际大厂完成布局之前，提前抢占一些市场占有率，所以相关概念股操作，还是要回归是否有买盘承接，或是业绩方面有没有其他产能可以贡献。
（首图来源：shutterstock）